Nové moduly HyperX DDR3 SO-DIMM

29. 12. 2008

Společnost Kingston Technology oznámila, že jako první na světě zahájila dodávky paměťových modulů HyperX DDR3 SO-DIMM s ultra nízkou latencí. Nový paměťový modul pro notebooky je navržen s cílem nabídnout řešení pro jejich upgrade, které přinese více než jen standardní výkonnost pamětí. Nové moduly HyperX společnosti Kingston jsou vytvořeny pro zajištění vysokého výkonu, hodnot odezvy znamenající ultra nízkou latenci a při jejich konstrukci byl použit nový pasivní chladič z hliníku, který odvádí teplo lépe než jakýkoli jiný kov a dosahuje tak konzistentních výkonových hodnot.

Koncoví uživatelé stále více své notebooky používají pro aplikace náročné na výkon, jako například pro editaci videa, práci s fotografiemi nebo současné spouštění několika programů najednou. Tento přístup však počítače zpomaluje a vyžaduje tedy vysoce výkonné konfigurace paměťových modulů s velmi vysokým taktem. Moduly HyperX DDR3 lze velmi snadno nainstalovat a uživatelé notebooků tak mohou okamžitě zaznamenat zásadní zvýšení výkonnosti počítače u všech programů a aplikací.

Paměťové moduly HyperX společnosti Kingston mají doživotní záruku (www.kingston.com/wa) a bezplatnou nepřetržitou technickou podporu. Paměťový modul s označením KHX8500S3ULK2/4G (tedy sada 4GB sada 2 modulů CL5-5-5-15 @ 1,5V) je k dispozici za doporučenou maloobchodní cenu 5 199 korun.