Vzhledem k přechodu na nižší výrobní proces se obecně očekávalo, že Broadwell dostane silnější integrovanou grafiku s vyšším množstvím výpočetních jednotek. To je nyní potvrzeno. Podle informací z CPU Worldu má mít nejrychlejší grafické jádro GT3 (tedy to, co Intel označuje Iris a Iris Pro) v Broadwellu 48 EU, oproti 40 jednotkám v Haswellu. Také slabší prostřední stupeň GT2 (který se u desktopového Haswellu oficiálně jmenuje HD 4600) údajně dostane o 20 % více jednotek, což by mělo znamenat 24 EU. Zda se 20% zlepšení – tedy z 10 na 12 EU – týká také nejslabších grafik čipů Celeron a Pentium (GT1 alias HD Graphics), není jisté.
Architektura grafického jádra dozná modernizace i nad rámec zvýšení hrubého výkonu. Zatímco Haswell by měl podporovat DirectX 11.1, OpenGL 4.0 a OpenCL 1.2, Broadwell poskočí na OpenGL 4.2 a DirectX 11.2. Povýší také kompatibilita s obecnými výpočty přes OpenCL – Broadwell by již měl umět nové OpenCL 2.0.
Broadwell, mini verze (vlevo), Broadwell, standardní BGA pouzdro (uprostřed), Haswell (vpravo)
Zpráva uvádí, že procesory s integrovaným čipsetem nebudou mít v CPU řadič PCI Express 3.0 s šestnácti linkami pro připojení samostatné grafické karty. Místo toho budou mít jen nižší počet linek PCI Express 2.0, stejně jako je tomu u Haswellů typu SoC. Zřejmě se to bude týkat i jednočipových procesorů řady H včetně čtyřjader – dedikovanou grafiku tedy asi bude možno použít jen s těmi „háčkovými“ modely, jež se budou párovat s běžnou čipovou sadou.
Co naopak bude mít jen varianta SoC, je integrované zvukové DSP Intel Smart Sound (podrobně jsme se této technologii věnovali zde). Bude sloužit k úspoře energie při přehrávání zvuku, ale také umožní systému být neustále v pohotovosti pro příjem hlasových příkazů – a to asi i v úsporném režimu. Toto DSP bude zřejmě přímo součástí úsporného čipsetu integrovaného v mobilních Broadwellech typu SoC. V běžných čipových sadách zahrnuto není, takže klasické procesory s nimi párované Smart Sound k dispozici mít nebudou.
Smart Sound v procesorech Broadwell
CPU World také upřesnil hodnoty TDP mobilních Broadwellů. Spotřeba 4,5 W u řady Y, o níž jsme mluvili minule, platí. Ukazuje se navíc, že nepůjde o „typickou“ spotřebu typu SDP, nýbrž se skutečně jedná o hodnotu TDP. To znamená pro Intel velký pokrok, neboť obdobné čipy Haswell se na 4,5 W dostanou jen při hodnocení benevolentnější metrikou SDP, v krátkodobé zátěži však spotřebou jdou i výše. Volitelně lze TDP těchto nejůspornějších Broadwellů ještě snížit až na 3,5 W. CPU World také píše, že SDP těchto čipů bude pouhopouhých 2,8 W – tedy alespoň u nejúspornějších variant.
Také čipy dalších řad budou mít nastavitelné TDP – výrobci budou moci snížit TDP 47W procesorů řady H na 37 W; u řady U pak bude možno 28W modely uskromnit na 23 W a 15W čipy na spotřebu 8,5 W. Tato volitelná TDP ale asi nebudou dostupná u všech modelů.
Dle CPU Worldu mají být nová CPU generace Broadwell přetaktovatelná. Přetočit údajně půjdou procesory řad U (ULV dvoujádra) a H (mobilní dvoujádra a čtyřjádra s vyšším TDP). Taktovat údajně půjde paměť, integrovaná grafika, a také CPU. Jak moc odemčené tyto modely budou, se ale zatím neví. K taktování má sloužit program Extreme Tuning Utility, ale počítám, že to nejspíš půjde i bez ní konvenčními metodami.
Zdroj: CPU World
