Je to logický krok.
Disky přešli od kabelu ke kartě na základní desce. Podobné na so-dimm. Tak paměti se také posunou blíže k CPU. Od so-dimm k CAMM2.
Jediný problém mám s tím že v pozadí je dell.
Od dellu nic dobrého nečekám.
Já tedy nevím, ale všechno od Dellu co mi rukama prošlo bylo kvalitní a promyšlené ať už to byly notebooky servery nebo workstationy. A konkrétně u notebooku je i 1.15mm dost - např. se pak bude moct lépe chladit nebo pokud je ultratenký, bude ještě menší.
Nejde mi o HW ale o jeho politiku.
Například diskové pole. Zamčené pro disky jiné než jejich vlastní.
Pravda že se servery a WS jsem nikdy problém neměl. Problémy s notebooky většinou úspěšně vyřešil servisní zásah. Ale možnosti upgrade pouze po modovani BIOSu už zase zaváněji vendorlockem. A to nemluvím o "spolupráci" s intelem.
U mobilu je 1mm něco málo. U notebooku to je skoro nic. Ale to je věc názoru. Tam se nejdu hádat.
Ale s tím chlazením jste vedle. Čím tenčí, tím hůř se chladí. To platí pro pasivní a dvojnásob pro aktivní chlazení.
Jediná výhoda je menší váha.
25. 12. 2023, 07:44 editováno autorem komentáře
on když se tam dá o 1mm vyšší pasiv nebo tím 1mm bude foukat vzduch, bude to rozdíl, že ano? Třeba teď jsem měl Precision 7520, trošku jsem jej upgradoval a mají to prostě dobře vymyšlené oproti ostatním výrobcům. Jinak s tím BIOSem to je pravda, no. Na druhou stranu tam mají tolik utilit apod., že zase tak často člověk měnit něco v BIOSu nepotřebuje.
Ano, o milimetr vyšší chladič bude lépe chladit.
Ale ještě jsem neviděl notebook kde by RAM překážela chladiči.
Výrobci naopak budou mít tendenci o 1mm ztenčit celý notebook včetně chladiče.
Chápu že Vám notebooky Dell vyhovují. Asi nepamatujete IBM a Sony před 20 lety. A neměl jste možnost pracovat s mobilním Ryzenem.
Ten výkon u přes nízkou spotřebu a tichý chod je paráda.
Nějaké IBM a Sony jsem v rukou kdysi měl, ale spíš bych se bavil o aktuálních strojích - co mám do práce je Precision 7550 s T100 gpu, 64 GB Ram a nějakým 10850hq a i u toho 7520 jde vidět, že Dell právě neřeší jen chlazení gpu a cpu, ale všech komponent - Precisiony tenčí dělat nebudou, tam není důvod, navíc je vesměs celé šasi z magnéziové oceli jeden velký chladič. Ale to s Ryzenen věřím - mám ve workstationu 7950x3d a nedostal jsem se ještě přes 110W, jsem rád, že jsem nezvolil 13900k. Každopádně teď podle mě budou rvát hlavně do notebooků nějaké AI akcelerátory, tak uvidíme jestli to bude na čipu nebo zvlášť karta - zvlášť karta bude výkonnější. Ale bude to další věc, kterou bude potřeba chladit.
"Na výšku zabere modul 2,85 mm (proti cca 4,0 mm u SO-DIMM).""
Takže přínos je cca 1,15mm. (Rozdíl přesného a nepřesného čísla)
Kvůli jednomu milimetru nový standard. No nevím. Měli to zmenšit na polovinu. 2 mm je sice stále skoro nic. Ale alespoň se dá diskutovat o přínosu a nebude muset za pár let přijít nový standard který to posune zase o 1mm.
Beru to tak, že je to pořád znatelně tlustší, než do základní desky pájená RAM, což znamená, že výrobci nejtenčích laptopů to stejně budou ignorovat. Přínosem bude pouze vyšší dosažitelná rychlost přenosu dat.
Preto sa snažím vyhýbať takým notebookom. Akonáhle je RAM chytená na doske je to u mňa prúser. Nezabudnem keď som firemný notebook riešil prečo je nestabilný. Bol to huawei matebook D14 kde po cca roku odišla pamäť na doske...resp. začala hádzať chyby. Notebook šiel na reklamáciu, vymenili dosku a opäť ram vadná. Až do tretice dali funkčnú dosku. Pre mňa pokiaľ sa to nedá vymeniť tak to je skôr či neskôr prúser. Aj keď viem že RAM býva vcelku dosť spoľahlivá, ale časom to môže človek chcieť rozšíriť pričom ak je na doske....tak to nepôjde. Inak tie CAMM moduly majú výhodu hlavne v kapacite. Mal som rozobraný jeden precision z tých nových a ten CAMM modul je dosť zaujímavá vec, keďže tie kapacity sú myslím až do 128GB čo pri bežných RAM buď bude hrubý notebook alebo ramky pohádzané po celom NTB ako nejaké Asus ROG staršie notebooky.
O něčem podobnym jsem uvažoval už delší dobu a ani jsem nevěděl že to existuje a chystá se to do reálnýho provozu. Ale když někde napíšu že celkově ATX standard je 20 let zastarelej, tak mi lidi nadávaj do iOvcí (což nechápu proč) i když nic od applu nemam a podporuju myšlenku modulárního PC. Tyhle reakce fakt nechápu. Asi to lidi baví dávat 2 kg grafiky která má 50 cm do slotu kterej byl designovanej na GeForce 6600.
Současnej PC formát je potřeba už hodit do koše a kompletně to přepracovat. Jo, přijdeme tim o kompatibilitu se 20 let starejma grafikama pro který nejsou ovladače a nepujde použít 20 let stará skříň pro novej HW, trápí to reálně někoho?
Já mam retro hardwaru dostatek, můžu si pro kompatibilitu sestavit co chci. Navíc každej přechod na novej socket a nový ramky tu kompatibilitu nabourává, takže proč to rovnou neudělat pořádně.
Je potřeba snížit latenci zkrácením cest, odtranit problém s kolidováním ram a CPU chladiče a udělat aby jeden modul byl vždy 128bit (nebo i víc) aby člověk nemusel mít 2 moduly pro dual channel - to by zase dál zvýšilo stabilitu a jednoduchost toho PC. Ale když to řeknu, tak jsem z nějakýho důvodu iOvce, nechápu proč.