DedekHrib 20.9.2020 at 10:07
Ciplety to teplo "nerozkladaji", naopak pridavne cesty a logika, jak jste sam psal, to teplo bude zvysovat. To, co se firmy pomoci cipletu snazi resit je primarne cena. Proc? Jednoduse proto, ze vyrobit hodne vykonne GPU a CPU souvisi i rozlohou a vetsi cip obecne znamena vetsi nachylnost k poruse. Pokud budete mit treba cipy o velikosti 4 na wafer a poruchovost bude 50%, tak mate z jednoho waferu 2 cipy. Pokud tech cipu tam budete mit 100 a poruchovost bude 20%, tak mate porad 80 cipu. Pokud by 1 velky cip byl ekvivalentni treba 20 malym, tak misto z velkeho monolitu mate vyteznost 2 cipy, z malych cipu (cipletu) mate vyteznost 4 (80 / 20).
Jedine, kde lepe distribuujete teplo je o kousek vetsi rozloha cipletu, ale takovy nemuzete dat zase moc daleko od sebe - logicky by dlouhe cesty znamenaly degradace frekvenci (rychlost naboje) a take to mmj prinasi radosti s chlazenim v zapouzdrenem cipu (bylo jedno hezke video o tom, jak pastovat Threadripper prave kvuli cipletum - protoze pri klasicke metode pak dochazelo k nepokryti casi pouzdra a tedy zvyseni teploty na cipu).
A jeste k tem cipletum GPU vs. CPU. Ano, podobnost tam je, ale logika a propojovaci logika techto dvou vypocetnich kremiku je podobna asi jako vysokozdvizny vozik s kolobezkou - oboji maji kola).