Odpověď na názor

DedekHrib 20.9.2020 at 10:44
"Víte, že říkáme skoro to samé? Já jenom používám termín „Ciplety to teplo rozkládají do plochy“ a Vy píšete „lepe distribuujete teplo „"

Prave nerikam to same. Duvod, proc Nvidia, AMD, intel a jini zkoumaji pouzitelnost cipletu je primarne kvuli vyteznosti. Velky kus kremiku je proste problematictejsi vyrobit, nez ten maly. Naopak teplo se diky cipletum bude zvysovat, protoze musite jeste pridat logiku pro propojeni a samotne propojeni. Plocha u cipletu sice trochu vzroste vlivem pouzdreni (ctete: okraju), ale ciplet ABCnm bude vyzarovat to stejne teplo na mm^2 jako monolit, jen bude patrne mensi. No a proto, abyste dosahnul stejneho vykonu, tak budete muset mit minimalne tolik cipletu, na kolik byste rozdelil ten monolit (v praxi to bude jeste horsi, staci se podivat co zpusobuji ciplety u AMD vs. intel monolit co se celkoveho vykonu tyka). Tedy vysledne teplo z cipletoveho cipu bude vetsi, nez z monolitickeho a distribuce toho tepla (plocha) nebude o tolik vetsi, takze zrejme bude tezsi ten cipletovy cip uchladit, nez kdyby byl monoliticky.