Odpověď na názor

to ze roztahnete cip do vetsi plochy zlepsi potencial jeho chlazeni jen a pouze tehdy, pokud se tepelna emise celku nezvysi. coz neni tento pripad, kdyby se tak stalo, budeme mit vetsi chip slozeny z chipletu, ale se stejnym vykonem a tepelnou emisi.
nebo jinak - vetsi plocha neznamena mene tepla, pouze vice plochy k uchlazeni. to je sice dobre, ale tady se snazime mit vice cipu s maximalnim vykonem, tedy maximalni tepelnou emisi - a jsme na tom prinejlepsim stejne jako predtim - plus rezie komunikacnich rozhrani.
co by mohlo byt nejak spolecne je distribuovany radic ram, tam by se dalo usetrit.