nVidia GK107 je nástupcem GeForce GT 440

21. 2. 2012

Sdílet

 Autor: Redakce

GK107 byl podle uniknuvších zpráv prvním čipem z generace Kepler, jehož prototypy měla Nvidia hotové. Pak se po něm na čas slehla zem a pozornost se obrátila k pro hráče zajímavějšímu jádru GK104. Teprve nyní server VR-Zone vyšťoural další dílky do zatím bezejmenné skládačky, pracovně ji říkejme třeba GeForce GT 640.

Podle VR-Zone je GK107 nástupcem GF108, nejslabšího čipu z rodiny Fermi, který pohání GeForce GT 430 a GT 440 (její fotografie je pro srovnání níže). Tištěný spoj a chladič proto budou velice podobné. Asi nejvýznamněnší změnou bude vypuštění zastaralého konektoru VGA ze zadní záslepky. Tam už nově najdete pouze kombinace výstupů DVI, HDMI a DisplayPort.

Přesné specifikace zatím známy nejsou, čip ale bude mít 128bitovou sběrnici, což indikuje plochu podobnou Cape Verde od AMD (to má 123 mm²). To ale bohužel zdaleka nemusí znamenat (a v tomto případě téměř určitě neznamená) podobný výkon. Pokud vám jako důkaz nestačí typicky low-endové PCB a chladič, možná vás přesvědčí konfigurace paměťového subsystému. GK107 bude existovat ve dvou variantách, zatím označených jako GK107-300 a GK107-200. První jmenovaná může být vybavena pamětmi GDDR5 i DDR3, slabší dvoustovka pak standardně ponese 512 MB laciné paměti DDR3.

Pokud ještě stále nevěříte, že stejně velké čipy vyrobené stejným 28nm výrobním postupem u stejné tchajwanské výrobny mohou mít výrazně jiný výkon, není to tím, že by snad architektura Kepler byla tak neefektivní. Pes je zakopán v hustotě tranzistorů, která bude u Nvidie nižší. Bylo to totiž tak i u předchozí generace. Čip Nvidia GF108 s plochou kolem 130 mm² měl 585 milionů tranzistorů, jen o špetku větší ATI RV740 (137 mm²) se mohl chlubit 826 miliony tranzistorů.

bitcoin školení listopad 24

Proč Nvidia zdánlivě zbytečně vyrábí čipy větší, než musí nutně být? Kromě toho, že se GPU „nafoukne“ na velikost, kterou vyžaduje 128bitová sběrnice, se také snáze chladí (množství tepla je stejné, ale odvádí se přes větší kontaktní plochu) a pravděpodobně je také méně náchylné na defekty (i když těžko říci, zdali to vyváží výhodu většího počtu čipů na waferu).

Zdroj: VR-Zone