Jak těžké může být navrhnout čipset pro platformu VIA? Paradoxně velmi jednoduché. Sběrnice V4, kterou VIA používá pro spojení procesoru a severního můstku, je totiž identická s intelovskou Quad-Pumped FSB a vzájemná kompatibilita čipsetů a procesorů těchto dvou společností je dlouho známý fakt. Nvidii tedy budou stačit minimální (pokud vůbec nějaké) úpravy na chystaném čipsetu MCP79, což má být první model s podporou Hybrid SLI pro platformu Intel.
Dovolit Nvidii prodávat čipsety pro své procesory, to pro VIA znamená poškodit vlastní čipsetovou divizi. Tchajwanská společnost se ale více než zahojí na prodejích procesorů, pro které nyní bude dostupný čipset s použitelným IGP, a to by mohlo podnítit zájem těch výrobců PC, kteří VIA zatím přehlíželi.
Zdroj: InfoWorld
