Odpověď na názor

Intelov 14++ ale zhoršil densitu a to je asi ten problém. Dnes je na úrovni toho čo foundry volali 20nm zatiaľčo foundry sú na úrovni pôvodného Intelovho 14nm bez plus alebo lepšie.

Takže rovnako ako mal pred pár rokmi Intel problém že sa všetky 14nm procesy volajú rovnako aj keď rozmerovo je Intel lepší, dnes s tým asi majú problém všetci ostatní.

A keďže Intel si svoj proces asi nepremenuje na väčšie číslo tak tam ostatní dali 12. Osobne sa mi to zdá lepšie ako to čo urobil Intel (vyplakávanie na každej konferencii o tom ako majú papierovo lepšie parametre).

K druhému bodu: risk production neznamená dokončenie továrne a zapnutie nejakého hlavného vypínača. Je to len nejaký dátum a každý si ho evidentne definuje inak.

Napríklad tým že výťažnosť je dosť vysoká nato, aby si zákazníci dovolili vyrábať testovacie čipy. To je len jeden príklad a pokiaľ viem, nikde nieje písané jasné pravidlo čo je risk a čo je už HVM produkcia.

Inak nielen Intelov 10nm ale aj ostatní na 7nm sa už tiež nejakú dobu vyrábajú. ARM malo hotové celé 7nm SOC (viac ako 100mm2) už niekedy v 2016. Dnes sú už hotové tape-outy a prechádza sa k integrácii do zariadení (aby boli mobily hotové na uvedenie v tom 2018). Dnes sú napríklad už hotové aj 5nm testovacie čipy a nastupuje ARM na implementáciu svojich Cortexov. Nasledujú 3nm ktoré by už mali byť vo fáze SRAM (niesom si istý či už bolo prezentované).

Global-foundries hodlá v druhej polovici 2018 spustiť HVM ale to je len silikón. Následne nastúpi AMD aby to doladilo do použiteľného stavu (napríklad mikrokódom) čo im zaberie ďalšieho pol roka, ktorého by si mal pripočítať, ak to porovnávaš s Intelom, ktorý dodáva procesory, nie len silikónové wafery.

Vieš, lebo to je taký zvyk nie len v polovodičoch. Súčiastky ktorých sa niečo skladá by mali byť spravidla hotové pred tým ako sa kompletuje tá samotná vec.

PS.: pardon ak sa cítiš dotknutý tým, že niečo vyznelo ako náznak toho, že je Intel zlý. Verím že primárne to tak myslené nebolo. :D