Názor k článku Obrovský MT výkon s drsnou spotřebou. V jednom vlákně ale i9-13900K drtí Zen 4 i efektivitou od del42sa - "Ten horší výrobní proces v tom je relevantní.Není...

"Ten horší výrobní proces v tom je relevantní.
Není to samozřejmě žádná výhoda nebo plus, ale když se vedle toho hodnotí přínos/význam big.LITTLE, tak má IMHO v tohmle Tralalák pravdu.
IMHO to ještě dopadlo překvapivě dobře na to, že má Intel značnou nevýhodu ve výrobním procesu, a je teda na místě ptát se, jestli teda big.LITTLE orpavdu nemá něco do sebe. Minimálně bych ho automaticky neodsuzoval a nesmál se tomu.
Jako chtělo by to nějaký testování víc zaměřený na efektivnější frekvence a napětí, dejme tomu v pásmu 100-150 W. Možná, že by se ukázalo, že tam je ten rozdíl v efektivitách trošku větší, kdo ví.

Můj odhad je, že bez big.LITTLE by to dopadlo pro Intel hůř."

@Jan Olšan: Tvuj odhad je naprosto správný, ale co se týká toho horšího procesu, tam by se dalo velmi velmi polemizovat. Záleží jakou optikou na ten proces nahlížíš. Pokud se to týká density, tak ten proces není o mnoho "horší" než srovnatelný 7/6nm TSMC proces. Intel byl v densitě vždycky popředu a jeho 10nm SuperFIn proces je lepší než by odpovídal jeho název. Ostatně s přejmenováním na Intel 7 se ty diskrepance mezi Intelem a TSMC poněkud srovnaly.

V čem byl ale ten proces z počátku horší byla spotřeba a dosahované frekvence. Proto ostatně vzniklo tolik revizí až nakonec po ten 10nm ++++ Enhanced SuperFin proces. Na původním 10nm vyšel jen mobilní procesor Tiger Lake, který měl boost frekvenci 1,8Ghz. První čipy hodně hřály a měly i vysokou spotřebu, která neúměrně rostla se zvyšováním frekvence. V tomhle byl ten původní proces o dost horší....

Já sobně ale vídím největší problém ve velikosti P- jader. Navzdory densitě srovnatelné s 7nm TSMC, má P -core velikost 7.04mm², oproti tomu Zen 3 jádro má jen 3,09mm2 . To je do očí bijící rozdíl !

https://twitter.com/Locuza_/status/1538696558920736769?s=20&t=Oc9MyU6Q6NefqOl0DMg3BA


Intel prostě neumí navrhnout výkonné jádro, které by zároveň bylo efektivní co se plochy týče. V tom já osobně spatřuji největší problém Intelu. Místo toho Intel šáhnul po menších Atom jádrech, které ale poněkud "přifouknul" takže s původním konceptem Atomového CPU to má společný už jen název...

A v tom je to Tralalákovo přirovnání s Bulldozerem naprosto mimo. Srovnává situaci s "horším" výrobním procesem Intelu se situací AMD v roce 2010/1011. Tehdy to bylo 32nm SOI versus Intel Tri Gate 22nm FIN-FET. To je naprosto nesrovnatelný rozdíl než situace 7/5nmTSMC a Intel 7 procesu, kdy jsou ty procesy co se týká density podobné. Intelu se tehdy podařil husarský kousek, kdy svým FIn-Fet procesem všechny předběhnul a na několik let překonal ostatní výrobce TSMC/Samsung/GlobalFoundries/ atd.

Další rozdíl, který náš pan Tralalák přes ty svoje růžové brýle odmítá vidět byla finanční situace Intelu a AMD v té době. AMD nemělo peníze po akvizici ATI, vysoké náklady na vlastní továrnu v Dráždaněch a v podstatě bylo téměř před krachem. Původní koncept Blldozeru byl do značné míry zjednodušen a navržen méně efektivném způsobem. AMD navíc nemělo k dispozici odpovídající výrobní proces , se kterým se původně počítalo. On by totiž i ten zjednodušený Bulldozer vypadal uplně jinak, když by vyšel na lepším výrobním procesu .-) Ale to už je historie, ze které se doufám všichni poučili.