Názory k článku Odklad 3nm výrobního procesu Samsungu se potvrzuje. Byla první generace 3GAE zrušena?
-
gogo1963 (neregistrovaný)
je to těžký ... na GAA pracuje i TSMC, ta ho chce ale až na 2nm, Intel a další, jistá je jen jedna věc, levné to nebude ... měli by jsme se pomalu připravovat na řádově vyšší ceny těchto produktů ... 3nm wafer fin fet u tsmc může stát kolem 25k dolarů, 2nm gaa fet už může být na 100k ... jak jsem včera kdesi četl, cesta vede přes hybridní spojování čipletů a jiných součástí a jen některé z těch částí budou na nejlepších procesech ...
-
Desať rokov dozadu to vypadalo na grafenové
procesory už na budúci rok...
155 GHz je fajn:
https://pctuning.cz/article/grafenove-procesory-by-se-na-trhu-mely-objevit-v-roce-2022 -
Pan Jaroslav Crha (neregistrovaný)
jisté grafické karty tu s námi jsou už rok, po dvou letech se plánuje jejich náhrada. Co se většinou tahá z trouby před Vánocmi ? Že by další verze jedné z nejlepších grafických karet ? Které mají být 2,5x rychlejší než stávající karty. ouuuu a že by si zablokoval celou výrobu jen pro sebe ? Nápověda, intel to není.
-
Wendak (neregistrovaný)
Hele, TSMC byla před cca 8-10 roky tak úplně v řiti, byla to slibotechna a prakticky několik let spouštěla sériovou výrobu s cca půl až 1 ročním zpožděním. Mám dokonce pocit, že AMD od nich tehdy částečně odešlo, když něco AMD slíbili na leden a TSMC jim dodalo větší dávku čipů až o prázdninách...
A vidíš jak teď šlapou. Ale oni majjí jen jednen obor a buď ho zvládnou nejlíp nebo přijdou o zakázky. Samsung to má víc diverzifikovaný a asi ho tolik nebolí, že není nejlepší na světě (i když se snaží). Na druhou stranu i ten neúspěch Samsungu může hodně pomoct -> ví čemu se vyhnout. -
Ono sa to môže kludne obrátiť, Samsung rozluská problémy s gaafet a od 3nm ľahko prejde na nižšie nody, zatiaľ čo TSMC sa môže na 3nm zaseknúť na dlhšiu dobu. Stať sa môže všeličo, ja som len zvedavý kedy narazia všetci na stenu s veľkým nápisom "fyzikálne zákony" a základné vlastnosti čipov sa budú vyvíjať už len v jednotkách % za rok. Ostatný výrobcovia ako GloFo a pod. by ich potom mali pomaly dobiehať a cena za wafer už len klesať, síce bez markantného zlepšovania.
-
To nieje tak celkom pravda. Vtedy bol skôr problém v tom, že novinári nevedeli o čom píšu. TSMC (UMC, a ďaľší...) oznámi riskantnú produkciu a redaktori netušili čo to znamená, tak sa toho len chytili a prezentovali že v tom období budú na trhu hotové 300mm+ grafiky.
Dnes už vedia, že medzi začiatkom riskantnej produkcie a vydaním grafiky môže byť rozdiel niekoľkých rokov. (plus sa napríklad Nvidia rozhodne nevyužiť najnovší proces zatiaľ čo AMD áno a podobne). -
gogo1963 (neregistrovaný)
on to není takový 3nm, jak se píše ... "FinFETs are approaching their practical limit when the fin width reaches 5nm, which equates to the 3nm node. The 3nm node equates to a 16nm to 18nm gate length, a 45nm gate pitch, and a 30nm metal pitch, according to the new IDRS document. In comparison, the 5nm node equates to a 18nm to 20nm gate length, a 48nm gate pitch and a 32nm metal pitch, according to the document." ... je to v podstatě stále "5nm" a i to jen v jednom z rozměrů a ta čísla, co se vyrábí, to jsou jen blafy ... blafy ve smyslu, že 60k čipů je na tom procesu nějakých 60 waferů, to je pořád jen testování a je otázka, kolik těch čipů je funkčních, jestli vůbec nějaký ...
-
gogo1963 (neregistrovaný)
jak píše "semiengineering", na "NXE:3400C" s čočkou 0,33 NA sice jde udělat 3nm proces, ale jen mnohonásobným vzorkováním, co výsledný produkt násobně prodraží ... skener, který je pořád ve vývoji "EXE: 5000", má mít čočku 0,55 NA, se kterou 3nm wafer/čip udělá jedním vzorkem a půjdou s ním dělat 2nm, 1,5nm ... jeho dodání je plánováno na rok 2023, pokud všechno dobře půjde, takže papír snese cokoliv, realita může být jiná ...
Návody a tipy
23. 10. 2024
| online
31. 7. 2024
| online
6. 7. 2024
| online
