je to těžký ... na GAA pracuje i TSMC, ta ho chce ale až na 2nm, Intel a další, jistá je jen jedna věc, levné to nebude ... měli by jsme se pomalu připravovat na řádově vyšší ceny těchto produktů ... 3nm wafer fin fet u tsmc může stát kolem 25k dolarů, 2nm gaa fet už může být na 100k ... jak jsem včera kdesi četl, cesta vede přes hybridní spojování čipletů a jiných součástí a jen některé z těch částí budou na nejlepších procesech ...