Včera jsme tu měli zprávu o propagačním livestreamu, v kterém MSI představilo dvě své desky s čipstem AMD X570 a socketem AM4, tedy novinky určené primárně pro 7nm Ryzeny 3000, které by měly být vydány v nadcházejících pár měsících. K X570 máme teď ještě něco. Uniklo totiž schéma celé platformy a zapojení čipsetu X570 a procesorů Ryzen 3000, které potvrzují konektivitu jako PCI Express 4.0, kterou toto kombo přinese, a také ukazují některé nové věci.
PCI Express 4.0 v X570 opět potvrzen
Před pár dny už se na webu objevilo schéma konektivity na X570, které ale dost možná nebylo originální (mohlo spíš o něčí spekulaci či odhad). Ale web HKEPC Hardware publikoval nyní jiné schéma, které je patrně přímo z prezentace AMD (má být z května, takže množná z brífinku novinářů před Computexem). Můžete ho vidět níž a potvrzuje asi definitivně, že platforma X570 bude podporovat PCI Express 4.0 u slotů PCIe vyvedených z čipsetu (u těch zapojených přímo do procesoru samozřejmě také).
A ve schématu je jasně vyznačeno, že režim PCIe 4.0 ×4 bude dostupný také pro NVMe SSD, pokud o tom někdo pochyboval. A to opět jak pro ta ve slotech připojených k čipsetu, tak ta připojená k jednomu slotu vyvedenému z CPU. A také máme potvrzeno, že čipset používá čtyři linky PCIe 4.0 pro napojení na CPU. Mezi procesorem a X570 tedy bude dvojnásobně rychlé propojení proti X370/X470 (a čipsetům Intelu, kde propojení DMI3 technologicky odpovídá PCI Expressu 3.0 ×4). Propustnost mezi čipsetem a CPU bude tím pádem 8 GB/s současně v obou směrech. Toto pochopitelně platí jen tehdy, pokud osadíte 7nm Ryzen 3000 Matisse s architekturou Zen 2. Se 14nm nebo 12nm Ryzenem (včetně APU Ryzenů 3000), které umí jen PCIe 3.0, by spojení muselo běžet na této nižší rychlosti.
Konektivita platformy AMD X570 a Ryzen 3000, zřejmě únik z oficiálních slajdů (Zdroj: HKEPC Hardware)Celkové fungování a vybavení platformy AM4 se kromě upgradu na PCIe 4.0 zas tak nemění. CPU má dvojkanálový řadič pamětí DD4 (ECC zatím není potvrzeno), konektivitu PCIe 4.0 ×16 pro slot grafické karty, případně to lze rozdělit na ×8/×8. Separátně je vyvedené i rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro slot M.2, takže jedno NVMe může opět být připojené rovnou k CPU, což by mělo mít o něco lepší latenci než zapojení přes čipset (Intel). Volitelně lze toto rozhraní rozdělit na PCIe 4.0 ×2 a dva porty SATA. K těmto dvěma rozhraním je pak k dispozici ještě třetí, opět PCIe 4.0 ×4, které ale není volné, protože na něj je napojený čipset X570 (mohlo by být samostatně použitelné u Mini-STX/Mini-ITX desek bez přídavného čipsetu).
Z čipsetu samotného je vyveden nějaký počet linek PCIe 4.0, ale přesné číslo schéma neprozrazuje. Víme, že některé desky mají tři sloty M.2, takže by jich mohlo být minimálně osm a spíš více, protože na některých deskách jsou potvrzené sloty PCIe 4.0 ×1. K těmto linkám se kromě M.2 NVMe SSD připojují i integrované adaptéry na desce – Ethernet, přídavné USB 3.1, Wi-Fi/Bluetooth.
Konektivitu X570 dále tvoří už jen porty SATA a USB, ani u jednoho bohužel ze schématu neznáme počet. Před časem unikly nezaručené specifikace z Číny, podle niž jsou PHY pro některé porty SATA a PCIe 4.0 sdílené a nelze tedy vše použít zároveň. Podle těch by portů SATA mohlo být až 12 (mimo dva z CPU?), linek PCIe 4.0 až 16, ale osm linek PCIe a osm portů SATA by bylo sdílených a tedy „buď, a nebo“. Portů USB 3.1 Gen2 (s rychlostí 10 Gb/s) je podle Číny osm, ale není to potvrzené. Oficiální schéma jen potvrzuje, že čipset nějaké umí (u B350 až X470 byly podporovány dva).
Údajné parametry čipové sady AMD X570 (Zdroj: Bilibili.com)Ryzen 3000 má přímo v CPU řadič USB 3.1 Gen2
Nejen čipset je ovšem na tomto schématu. Pokud se podíváte napravo, je tu jedna další novinka (vedle podpory PCIe 4.0) vyznačená i u samotného CPU. To totiž údajně už u portů USB, které jsou vyvedené přímo z něj a ne z čipsetu, bude podporovat USB 3.1 Gen2, tedy na 10 Gb/s. Ryzeny první a druhé generace na těchto portech ještě umí jen 5,0Gb/s USB 3.0. Toto je zajímavá novinka, kterou jsme dosud nevěděli. Budoucí nový generace APU Ryzenů 4000 by tím pádem možná už mohla také mít USB 3.1 Gen2 i v notebookové verzi (která nemá samostatný čipset a používá jen konektivitu samotného CPU/APU, takže momentálně je omezená jen na 5Gb/s USB 3.0).
Slajd jinak uvádí, že u USB 3.1 není podporováno spřažení linek. Tím se možná myslí 20Gb/s režim USB 3.2 Gen2x2, který kombinuje dvě separátní datové linky v kabelech USB 3.1. To platí i pro čipset X570, z nějž jsou vyvedené porty USB 3.1 Gen2, ale Gen2x2, ani nejnovější USB4 na bázi Thunderboltu ještě také neumí.
