Odpověď na názor

"– polovičná priepustnosť RAM v zápise /špatná komunikácia IF/"

To je jenom u těch nižších modelů, a nejspíš se to asi nikde moc neprojeví mimo syntetický přímo test propustnosti.

"– špatné, decentrické umiestnenie jadra čipu v puzdre"

Je otázka, jak moc tohle bude mít vliv. Mezi tím čipem a chladičem je IHS a ten to asi dost často vyrovná.
Kromě toho to taky platí jenom pro nižší modely. R9 3900X/3950X mají ty čiplety dva a jdou tím pádem přes celou výšku CPU. Díval jsem se na to a na většině věžových chladičů jdou ty čiplety v pruhu kolmo na heatpipe v základně, tj. všechny heatpipe budou přímo nad čipletem odebírat teplo. (Tohle je dost možná záměně.) Jinak u menšího čipu uprostřed by některé heatpipe šly "nad vzduchem"....
Horší by to mohlo být u dvouvěží, které mají heatpipe rovnoběžně. Tam bude zajímavé to otestovat třeba na Noctuách, které se dají otočit o 90 stupňů. Ale tipl bych si, že to neudělá nějakej dramatickej rozdíl právě proto, že je tam IHS.