Názor k článku Oprava Ryzenů 3000 kvůli Destiny 2 a Linuxu se opozdí, aktualizace měla sama chybu od Jan Olšan - To chlazení je IMHO hlavně kvůli ploše -...

To chlazení je IMHO hlavně kvůli ploše - čiplet má jenom 74mm2 proti 214mm2 co mělo 14nm/12nm osmijáro. Takže při stejném příkonu musí být o dost teplejší. (Pro srovnání osmijádro Intel cca 180mm2).
Ta čipletová kompozice má jednu nevýhodu pro chlazení - to uncore/řadiče na čipu, které zvětšovaly plochu pro kontakt s IHS a taky sloužily k rozložení tepla, jsou teď mimo a nemůžou pomoct s chlazením, protože většina příkonu se koncentruje v CCX čipletech.