Hlavní navigace

„Pálivých“ GeForce od Evgy je víc, jde o 22 modelů. Teploty spraví i nový BIOS

3. 11. 2016

Sdílet

Zdroj: Redakce

V úterý jsme zde měli zprávu o nebezpečných teplotách, které mohou nastat u grafických karet Evga založených na jejím nereferenčním chladiči ACX a nesou i riziko zničení karty – součástky dokonce zdá se mohou vyhořet regulérním plamenem. Problém je v tom, že provedení chladiče neskýtá dostatečné ochlazování PCB a zejména napájecí kaskádě, které jsou z obou stran kryté „ochrannými“ pláty. Evga k této věci nyní přinesla další opatření a také informace, podle nichž je asi potenciálně problém s větším množstvím grafik založených na daném chladiči.

Evga uvádí, že špatné chlazení
může vyvstat na 22 různých kartách, jejichž modelové kódy
jsou níže. Mělo by jít o karty s chladičem ACX 3.0,
podle firmy by naopak měly být v pořádku všechny
s referenčním provedením („Founders Edition“) či
podobným chladičem s radiálním ventilátorem, ale také
vodní karty HydroCopper či Hybrid.

Problém s chlazením se týká těchto modelů GeForce s čipy generace Pascal
Problém s chlazením se týká těchto modelů GeForce s čipy generace Pascal

Karty na seznamu, respektive
jejich majitelé, by měli mít nárok na dodatečné teplovodivé
vložky, které mají s chlazením napájecí kaskády, pamětí
a PCB pomáhat, jak už jsme psali minule – můžete je
vidět níže na fotografiích. Evga by také údajně měla umožnit
kartu vyměnit, pokud si na takový zákrok nevěříte. Podle
vyjádření by také v případě poškození při montáži
mohla uznat záruku.

Teplovodivé vložky pro karty Evga s chladičem ACX 3.0
Teplovodivé vložky pro karty Evga s chladičem ACX 3.0

Větší podložka přijde mezi PCB a backplate
Větší podložka přijde mezi PCB a backplate

Menší vložka patří na krycí plech z horní strany PCB
Menší vložka patří na krycí plech z horní strany PCB

 

BIOS zrychlí ventilátory

Kromě chladících podložek bude
podniknuto ještě jedno ochranné opatření, a to aktualizaci
BIOSů karet, která jim zvýší agresivitu chlazení. Evga vlastně
tuto aktualizace popisuje jako řešení primární, protože má
zajistit bezpečné teploty karet i bez dodatečné instalace
nových vložek. Jen samotná aktualizace má tedy jako oprava
stačit. Tento BIOS je doporučen a všechny nové karty ho už
nyní budou mít z výroby (od 1. 11. 2016).

Evga původně otáčky ventilátorů
omezila ve snaze mít chladič co nejtišší při dobré teplotě
samotného čipu GPU, nyní je ale kvůli chlazení zbytku karty zase
zvýší. Nevýhoda tedy je, že chlazení ACX 3.0 bude nyní pod
zátěží hlučnější, než jak se předvedlo v předchozích
recenzích. Pro bezpečnost provozu a hardwaru je to ale asi
dobře. Podle termovizních snímků by obě opatření měla značně
pomoci teplotě PCB a komponent schovaných pod zadním
i předním podkladovým plátem (i o víc než 20°C).
Při daném testu má chladič údajně běžet s 2200 otáčkami
za minutu, před aktualizací stejná karta točila na 1600 ot./min.

Efekt aktualizace BIOSu bez přidaných teplovodivých vložek (Zdroj: Gamers Nexus)
Efekt aktualizace BIOSu bez přidaných teplovodivých vložek (Zdroj: Gamers Nexus)

Efekt aktualizace BIOSu, s vložkami aplikovanými (Zdroj: Gamers Nexus)
Efekt aktualizace BIOSu, s vložkami aplikovanými (Zdroj: Gamers Nexus)

Nový chladivější BIOS má být
vydán v nejbližších dnech a doporučujeme, abyste si
grafiku přeflashovali co nejdříve, pokud některou postiženou
vlastníte (mělo by být také možné kartu poslat k přeflashování
výrobci, pokud se bojíte rizika). Pokud máte obavy o to, čím
si karta prošla, než se o problému objevily informace a byla
aplikována protiopatření, podle Evgy by tyto grafiky měly být
v pořádku (pokud tedy již neselhaly). Evga obecně ujišťuje,
že v rámci záruk bude „stát za zákazníky“, takže by
vše přinejhorším měla řešit reklamace. Evga avizuje, že chce majitele karet mít spokojené, takže by mělo

 

 

CS24

Chlazení zhoršuje asi i backplate

Mimochodem, když se podíváte na
termovizi, hned je vidět, že ony populární vyztužovací plechy
z rubové strany (tzv. „backplate“) nemusí být až taková
výhra. Sice zlepšují pevnost karty s těžkým chladičem,
zároveň ale blokují přístup vzduchu cirkulujícího skříní
k zadní straně PCB. Na termovizi má plech zřetelně nižší
teplotu než PCB viditelné ve výřezech. V tomhle případě
napájení karty možná nemuselo trpět teplotami slušně přes
100°C, pokud by backplate chlazení neomezovalo. U takto
„zadeklovaných“ karet by asi ideálně měly být vždy
teplovodivé vložky pod backplate aplikovány, aby teplo prostupovalo ven a mohl ho odvádět průvan.

Zdroje: Evga,
VideoCardz