DDR5 především přinese řadu dost zásadních změn:
1) On-die ECC. Doufám, že to znamená, že ECC se stane standardem, při větších kapacitách jsou chyby v paměti už docela časté.
2) Dvoukanál - každý modul je namísto 64+8bit rozdělen na 2x 32+8bit, tj. je dvoukanálový, byť s poloviční šířkou. To společně s dvojnásobně dlouhým burst bude dobré pro vícejádrové CPU.
3) Napájecí obvod by nově měl být přímo na DIMM.
https://www.micron.com/-/media/client/global/documents/products/white-paper/ddr5_more_than_a_generational_update_wp.pdf
https://www.rambus.com/blogs/get-ready-for-ddr5-dimm-chipsets/
Tohle není apríl, i když mě potěšilo, že se objevila novinka, u které možná někdo zapochybuje :) Ale ten zdroj (Cadence) fakt mluví o 24Gb čipech (a je to už z 24. 3.).
Uvidíme samozřejmě, dokud to fakt neuvedou výrobci DRAM... ale v 12Gb kapacitě se už vyráběly čipy LPDD4X, takže by to nebylo bez precedentu.