Intel připravuje minimálně tři modely, nesoucí pracovní označení 5Y10, 5Y12a a 5Y70, kde číslovka 5 zřejmě odkazuje k „Core i5“ a Y značí ULV čipy BGA s nejnižším TDP. Poslední zmíněný model by měl být čipem Core M-70, a podobné označení pravděpodobně dostanou i dvě nižší varianty (zřejmě Core M-10). U všech čipů půjde o dvoujádra s hodnotou TDP nastavenou na 4,5 W, SDP pro ně zatím neznáme.
Core M-70 má aktivní HT, takže s dvěma jádry celkově umí zpracovávat čtyři vlákna. CPU tohoto procesoru má základní takt 1,1 GHz, s turbem však může běžet až na 2,6 GHz. Čip bude mít 4 MB L3 cache a zvládat má paměti LPDDR3 i DDR3L s efektivním taktem 1600 MHz. Zatím nevíme, jak se bude jmenovat GPU čipu, mělo by ale jít o výkonnostní variantu GT2 (zřejmě s 24 EU) a CPU World uvádí i její takty: v základu běží jen na 100 MHz, při aktivaci turba ale může frekvence jít až na 850 MHz. Čipy M-70 by měly na rozdíl od levnějších variant podporovat rozšíření TXT (Trusted Execution) a technologie vPro.
Čipy 5Y10 a 5Y10a mají základní parametry stejné. Takt obou jader CPU u nich bude nižší – v základu jen 800 MHz. I tyto modely mají aktivní turbo, které umožňuje dynamicky zvednout frekvenci až na 2,0 GHz, přišly ale o HT, takže zpracovávají jen dvě vlákna. Zachovaly si ale 4MB L3 cache a také podporu 1600MHz pamětí DDR3L/LPDDR3. O něco málo poklesly frekvence GPU – to u obou levnějších Core-M běží na 100–800 MHz. Oba procesory mají také TDP 4,5 W, ovšem model 5Y10 má TDP údajně volitelné: lze mu jej ještě snížit až k hodnotě 4,0 W.
| Model | Arch. | Jádra | HT | Takt CPU | Turbo | L3 cache | GPU | Takt GPU |
DDR3 | TDP |
| Core M-70 | Broadwell | 2 | Ano | 1,1 GHz | 2,6 GHz | 4 MB | GT2 | 100 - 850 MHz | 1600 MHz | 4,5 W |
| 5Y10 (Core M-10?) | Broadwell | 2 | Ne | 800 MHz | 2,0 GHz | 4 MB | GT2 | 100 - 800 MHz | 1600 MHz | 4,5 W |
| 5Y10a (Core M-10?) | Broadwell | 2 | Ne | 800 MHz | 2,0 GHz | 4 MB | GT2 | 100 - 800 MHz | 1600 MHz | 4,5 W |
Pro tablety a pasivní PC
Zajímavé také je, že obě „desítky“ údajně podporují virtualizaci VT-d, která bývá u značné části čipů Intelu deaktivovaná. Zda ji umí také Core M-70, CPU World nesděluje. Všechny čipy se budou vyrábět v provedení BGA s integrovanou čipovou sadou. Oproti stejnému balení Haswellu však Intel zapracoval na rozměrech a pouzdro značně zmenšil. Broadwell tak najde snazší cestu do kompaktnějších ultrabooků, tabletů či konvertiblů. Díky TDP 4–4,5 W by taky tyto čipy měly umožňovat kompletně pasivní chlazení.
Broadwell, Core M (vlevo), Broadwell, standardní BGA pouzdro (uprostřed), Haswell (vpravo)
14nm Core M mají podle uniklých plánů Intelu přijít na trh někdy v září (septembri). Pokud se podaří stihnout začátek měsíce, mohlo by se formální uvedení odehrát již na podzimním IDF 2014. Než se ale na trhu objeví tablety či notebooky s těmito procesory, však zřejmě ještě nějaká doba uplyne.
Zdroj: CPU World
