Odpověď na názor

Zajímalo by mě, co přesně by mělo zapříčinit tu o řád levnější výrobu. Jediné, čím se to liší od křemíkového čipu, je ten materiál waferu. A dost pochybuju, že ten může tvořit více než 90 % ceny čipu.
Ohebnost je zajímavá, ale vzhledem k tomu, že na křemíkové technologii by podobný čip zabíral méně než 1 mm2, tak by s ohebností nebyl problém ani tam. Šlo by jen o to, aby byl umístěn na ohebném substrátu.