Asi jste doposud žili v domnění, že po letošních procesorech Skylake, které se z bran Intelu prý vyhrnou už začátkem srpna, už přijde 10nm Cannonlake (nebo snad Cannon Lake). Začíná to ale vypadat, že Tick-Tock se v následujících letech hodně zkomplikuje a po Broadwellu a Skylake přijde další 14nm CPU. Podle webu BenchLife se totiž zřejmě na příští rok chystá ještě 14nm generace nazvaná Kaby Lake. Jde přitom o CPU standardní „velké linie“, nikoliv o Atomy jako u čipů Apollo Lake. Je tedy možné, že 10nm proces bude mít zpoždění a Intel musel do roadmapy vpravit „refreshovanou“ generaci, podobně jako to například AMD předloni udělalo s APU Richland.
Jak přesně se bude Kaby Lake od Sky Lake lišit není z dostupných informací úplně jasné, je možné, že půjde jen o mírný refresh, i když jej v uniklých slajdech Intel označuje za odlišnou generaci. To ale ještě definitivně neznamená, že by „Kaby Lake“ nemohlo být jen šifrou pro „Skylake Refresh“. Tato CPU každopádně budou existovat ve všech kategoriích procesorů, které Intel vede. Přijdou jak desktopové modely do socketu („S“), tak BGA čtyřjádra („H“) a dvoujádra pro notebooky a tablety (řady U a Y).
Platforma Kaby Lake se bude Skylaku hodně podobat. BGA mobilní dvoujádra budou mít v řadě Y (Core M) nadále TDP 4,5 W a v řadě U 28 W. V prvním případě Intel bude nadále nabízet jen grafiku třídy GT2 (u Skylake má 24 EU, zde ještě nevíme), u čipů U budou verze GT2 a GT3. GT3 verze mobilního Kaby Lake by měla mít i integrovanou eDRAM, a to s kapacitou 64 MB. Zajímavé je, že integrovaná čipová sada těchto SoC má být beze změn převzata z generace Skylake, takže konektivita zůstane stejná – což znamená například setrvání na USB 3.0 místo USB 3.1. Tyto mobilní verze Kaby Lake počítají s použitím pamětí LPDDR3 a DDR3L, nikoliv s DDR4 nebo LPDDR4. Schéma platformy s rozhraními a podporovanými perifériemi můžete vidět zde na slajdu.
Schéma SoC verze Kaby Lake pro notebooky (Zdroj: BenchLife)
Čtyřjádrová verze Kaby Lake (řada H) má existovat s TDP 35 nebo 45 W a buď grafikou GT2, nebo GT4 (tato třída má u Skylake 72 EU), kde však možná budou TDP vyšší, slajd neuvádí definitivní číslo. Kaby Lake H bude mít čipset externí, a zdá se, že toho Intel využije. Na rozhraní, uvolněné absencí čipsetu (Brodwell a Haswell mají tuto sběrnici jednu, nemohou tudíž mít eDRAM, mají-li integrovaný čipset; Skylake má zřejmě dvě) Intel podle slajdu osadí druhý čip eDRAM. Takovýto procesor by tedy měl integrováno 256 MB grafické paměti, zřejmě i s dvojnásobnou propustností, takže výkon zde možná bude velmi zajímavý. Co se čipové sady týče, má jinak být i Kaby Lake řady H párováno s čipovými sadami starší generace Skylake (tedy H170 a podobně).
Na desktopu přijde Kaby Lake s novými čipsety
Desktopová verze Kaby Lake bude zdá se jediná, u níž Intel počítá také s novou generací čipových sad (mohlo by tedy jít o podobnou situaci jako byly sady Z97 a H97 v rámci platformy Haswell Refresh). Procesory budou stále pasovat do socketu LGA 1151 jako Skylake, zatím ale nemáme žádné indicie, jak to bude s kompatibilitou v letošních deskách první generace. Modely budou existovat dvoujádrové s TDP 35 nebo 65 W a grafikou GT2 a dále čtyřjádrové, které budou mít grafiku GT2 a TDP 35, 65 nebo 91 W. Poslední hodnota ale platí jen pro odemčené modely na přetaktování, zamčené čipy budou maximálně 65W jako u Skylake.
Kaby Lake bude používat paměti DDR3L a DDR4, jak můžete vidět na schématu platformy níže. Co se konektivity a čipsetů týče, nevypadá to na nějaké velké změny – s jednou výjimkou. Čipsety generace Kaby Lake mají zdá se přinést integrovaný řadič USB 3.1. Je možné, že nastanou i nějaké další změny, více ale zatím známo není.
Schéma platformy Kaby Lake pro desktop/socket LGA 1151 (Zdroj: BenchLife)
Zajímavé je, že Intel bude opět nabízet čtyřjádro do socketu LGA 1151 s grafikou GT4 a eDRAM, má to ale háček. Tento procesor je dle poznámky v grafu nikoliv Kaby Lake, půjde čistě o přeznačený Skylake. Tato varianta má mít 64MB eDRAM a TDP 35 nebo 65 W. Zda bude existovat odemčená verze „C“, nevíme.
Intel od desktopového Kaby Lake odvodí také procesory Xeon E3, rovněž pro socket LGA 1151. Ty budou jen čtyřjádrové a nabídnou maximálně grafiku GT2, u části modelů bude GPU zřejmě úplně neaktivní („GT0“). Xeony budou nabízeny ve variantách s TDP 25, 45 a 80 W, ty s grafikou pro pracovní stanice pak ve variantách s TDP 25 a 80 W.
Materiály k CPU Intel Kaby Lake (Zdroj: BenchLife)
Skylake Refresh?
Z uvedeného to vypadá, že Kaby Lake se nebude příliš lišit od Skylake, pokud se například nechystají nějaké změny v architektuře, na schématech neviditelné. Domnívám se spíš, že půjde skutečně něco na způsob Haswellu Refresh, to ale asi nevylučuje nějaké reálné změny v křemíku. Při objemu prodejů má Intel prostředky na to, aby pořídil nové masky a čipy by tedy mohly projít zásadnější revizí, i pokud by jádra CPU a GPU zůstala stejná. V každém případě je ale asi Kaby Lake do jisté míry improvizovaný produkt, vsunutý do roadmapy kvůli tomu, že 10nm proces není připraven. Vzhledem k narůstající náročnosti přechodu na menší litografie bych se vůbec nedivil, kdyby nyní Intel oznámil, že původní model Tick-Tock bude třeba do budoucna prodloužit na tři roky.
Ačkoliv materiály webu BenchLife jsou jen neoficiálními úniky a nelze je tedy ještě brát jako „na beton“ jistou realitu, Kaby Lake jako takové není úplně nepotvrzené. Zdá se, že zmínky o této rodině se již podařilo nalézt v ovladačích integrovaných GPU Intel. To by snad mohlo nasvědčovat, že jde o reálný produkt, který navíc není nějak moc vzdálený.
Zdroj: BenchLife
