Podle webu CPU World se Intel přidrží stávající praxe a uvede tyto Xeony zhruba ve stejném roce jako jejich dvojčata pro běžný spotřebitelský desktop. Xeony E3-1200 v4 na bázi Broadwellu mají přijít na trh okolo poloviny příštího roku, čipy Skylake, označené jako Xeon E3-1200 v5 pak někdy během druhé poloviny roku 2015. V obou případech půjde o o CPU určené pro jednoprocesorové systémy s nižší cenou. Budou podporovat serverové paměti s ECC, nicméně fungovat by měly i v řadě běžných základních desek (tam ale jen s běžnou RAM).
Xeon E3-1200 první generace, odvozený od 32nm architektury Sandy Bridge
Broadwellovské Xeony E3-1200 v4 budou stále ještě používat socket LGA 1150 společný s Haswellem a bude tedy možné je použít jako upgrade existujících desek s čipsety série C220 (C222, C224, C226). Jako paměť bude použita DDR3, což není žádné překvapení, s maximální kapacitou 32 GB. Procesory mají být čtyřjádrové s HT – ačkoliv to může být na některých modelech deaktivováno. Minimálně některé kusy mají mít integrované grafické jádro kategorie GT3e s 48 EU a eDRAM v kapacitě 128 MB, která by měla sloužit jako grafická paměť i L4 cache.
Xeony E3-1200 v5 na bázi Skylake budou v mnoha parametrech velmi podobné Broadwellům, takže Intel čeká úkol mezi tyto rivaly nějak rozumně rozdělit sféry vlivu. I zde půjde o čtyřjádra s HT, nicméně v nabídce mají být jen modely s grafikou GT2 a nejspíše i bez eDRAM/L4 cache. Čipy ovšem budou pasovat do odlišné platformy, socketu LGA 1151, a na deskách se budou párovat s novou řadou čipových sad generace C230. Xeon E3-1200 v5 bude mít coby specialitu podporu paměti DDR4, které bude podporovat až 64 GB. Umět by však tyto čipy měly i DDR3, to ale bude záležet na tom, jaké sloty DIMM budou na základní desce.
Zajímavé je, že u Skylake (Xeon E3-1200 v5) začne Intel kromě výše uvedených čipů nabízet ještě jednu alternativní formu: vedle čipů do socketu také čipy v pouzdře BGA, které se napevno pájí na PCB základní desky. Tyto kousky budou zřejmě určeny zejména pro mikroservery a nejspíše budou více zaměřeny na nízkou spotřebu. Má jít stále o čtyřjádrové modely, zde už ale s nejrychlejším dostupnýcm grafickým jádrem GT4e, které má podle posledních informací 72 EU. Podle CPU Worldu budou mít tato CPU i eDRAM v kapacitě 128 MB. U těchto Skylaků prý Intel už nebude podporovat paměti DDR3, ale toliko DDR4. Uvedení BGA Xeonů E3 by údajně mělo spadat až někam do závěru roku 2015.
Skylake a Broadwell pro od desktopu odvozené platformy LGA 1150 a LGA 1151 nicméně nebude jediným serverovým železem Intelu pro menší servery. Kromě nich totiž ještě Intel pracuje na poměrně specializovaném procesoru Broadwell-DE. To by mělo být 14nm osmijádro v provedení SoC uzpůsobené pro mikroservery. Intel se u něj zbaví většinou nepotřebné integrované grafiky, což nejspíš umožnilo začlenění dalších čtyř jader. Nadto ale bude mít Broadwell-DE integrovaný i Ethernet. Půjde tedy o podobný čip, jako jsou serverové Atomy C2000 (Avoton), jen asi se značně vyšším hrubým výkonem.
Zdroj: CPU World
