Názory k článku Procesor Intel Sapphire Rapids unikl: zvětšení cache, i s čiplety se chová jako monolitické CPU
-
Smazaný profil
To je zajímavé "Ukazuje to, že CPU Sapphire Rapids, ač je čipletové, není z interního pohledu rozděleno na tak „vzdálené“ ostrovy jako Epyc.". Obávám se že právě blízkost chipletů u sebe je sice plus v rychlosti komunikace ale je to nevýhoda z pohledu odvodu tepla. Jestli to nakonec v reálu nebude jeden veliký táborák protože bohužel ty ohníčky jsou u sebe moc blízko tak že to vlastně bude zase ten monolit. Neukazuje právě tohle to že Intel ještě neumí tuhle vzdálenou komunikaci chipletů?
Samozřejmě je to hodně hypotéz a jak to bude uvidíme v nezávislých testech produkčně vyráběných procesorů. -
Pan Jaroslav Crha (neregistrovaný)
Asi jsem jedinej kdo tady dědka chápe? On chtěl říct, že když je rozměr jádra v čipu velký tak se teplo předává celému chladiči rovnoměrněji a rychleji tak teplo opouští procesor, než když je teplo soustředěno do jednoho bodu heatspreedru a jeho kraje jsou chladné. A nechápu proč mu za to nadáváte, vesměs má pravdu, kdyby měl procesor jeden milimetr čtvereční a 100W tak by v jednom bodě bylo teplo, které by se mnohem hůře přenášelo na celý chladič, než když těch 100W je rozloženo na destičku 100mm^2.
Prakticky je to jako by jste tvrdili, že nemůže existovat svařování, protože teplo v bodě dotyku elektrody se bezrpoblému roznese po celé ploše kovu a v daném bodě se tedy elektroda neroztaví, to je hloupost. -
gogo1963 (neregistrovaný)
doporučuji doučit se fyziku, do mě se tady opíral jeden chudák jen proto, že jsem prohodil dvě slova, tobě ale unikají základy ... po celém světě, na všech odborných fórech se píše (po testech) o tom, že ty malé vzdálené číplety se chladí hůř, než monolit, ty jsi snad jediný, kdo to vidí opačně ... ano, vím, že mi tady začneš vykládat, jak se nesnažím cosi pochopit, v tomhle se ale prostě kompletně mýlíš ...
-
Z pohledu odvodu tepla je podstatná hlavně plocha, dokonce bych i si odvážil tvrdit, že čiplety umístěné blíže k sobě mají potenciál mít lepší odvod a distribuci tepla, než čipsety vzdálenější. Nicméně v praxi toto částečně řeší integrovaný heatspreader, z pohledu ceny a konstrukce je taky lepší chladit jednu větší plochu, než třeba 4 izolovanější.
-
Pan Jaroslav Crha 9.7.2021 at 23:59
Jak pise gogo.
A krome toho take nemusi nutne znamenat, ze vetsi heat spreader je vzdy lepsi, pokud se treba bude vlivem rozdilnych teplot deformovat a nasledne tak nedolehat na chladic. Ale o tom ta Hribova teorie „malych ohnicku“ nebyla a kritiku sklidil za svoji neznalost, fantasmagorie a aroganci. -
Smazaný profil
:-) a kdo kromě Vás tvrdí, že "po celém světě, na všech odborných fórech se píše (po testech) o tom, že ty malé vzdálené číplety se chladí hůř".
Hůř se chladí moderní chipy kdy se spotřeba koncentruje do malé plochy Vy trumbero. Když použijí nový proces na monolit tak Intel jasně dokázal, že to není možné a začal také navrhovat svoje chiplety. To je důvodem jeho výrobního zaostávání. :-)
To je jasné lidem co ovládají fyziku základních škol. -
melkor (neregistrovaný)
"... čiplety umístěné blíže k sobě mají potenciál mít lepší odvod a distribuci tepla, než čipsety vzdálenější. "
Zde si dovolím nesouhlasit.
Podívejte se na čiplet Zen3 - jádra jsou na krajích a mezi nimi je L3 cache. Právě proto aby horké části nebyly nahňácané moc blízko u sebe a část čipletu pomáhá odvést teplo "do stran" a o něco zvětšuje "efektivní" plochu pro odvod tepla pryč od zdroje.
V případě více čipletů obdobně funguje heatspreader a zvětšuje efektivní plochu která odovzdává teplo do chladiče (ať už je jakýkoliv).
Intel má ty dlaždice "na těsno" protože
- emib můstky
- celková velikost CPU -
Smazaný profil
Nesouhlasím head spreader u monolitu řeší jenom to, že odvede teplo z jádra které je extrémně přehřáté třeba nad paměti které tolik netopí, do vzduchu, ...
Genialitu designu chipletů AMD vidím v tom že chladnou paměť a řízení dali doprostřed a kolem rozmístil po obvodu topící core. To co nejvíc hřeje dali co nejdál od sebe. Díky tomu byli schopni vyrobit to co Intel nezvládl. Tím roztáhli vyzařování tepla do větší plochy. -
JJ, čiplety jsou kvůli ceně a vrobitelnosti, pro výkon mají spíš komplikace.
Zajímavé je, že Intel kvůli tomu, jak jsou navržené ty polohy EMIB můstků, nevyrábí jednu verzi čipletu, ale používá dvě různé, z kterých jsou ty čtyři čiplety na CPU tvořené.
Takže byla nutná dvojice masek, a vyšší náklady na vývoj a ověření (asi ale počítají s tím, že se to při tom měřítku výroby ztratí). -
gogo1963 (neregistrovaný)
taky třeba Wallossekovy výzkumy ukázaly, že všechny Intel rozvaděče jsou konkávní, a AMD rozvaděče konvexní, proto často při použití nekvalitní řídké pasty u AMD tato vyteče, u Intelu zase, pokud není pájený, uprostřed je taková vrstva pasty, že téměř nechladí ... to už je ale úplně mimo téma ...
-
gogo1963 (neregistrovaný)
to se ale míchají dvě různé věci ... kdyby ten čiplet měl navíc "integrovaný" IO, byl by na tom s rozvedením a odvedením tepla ještě lépe ... to by ale byl monolit ... o tom se bavíme ... u Intelu navíc ještě "dochlazuje" grafická neaktivní část ... Tynyt bude pravdě blíže ...
-
Smazaný profil
Zajímavé ale pak tím tak trochu stavějí koncept chipletů na hlavu. Očekával bych jeden univerzální kousek který se bude používat jednu a tu samou kostku aby to zlevnili.
Abych řekl pravdu tak celkově mi připadá, že Intel poněkud ukvapeně něco narychlo slátal horkou jehlou odpověď na AMD. První co mne zarazilo bylo to přilepení chipletů k sobě. Tahle neunifikovanost chipletů je další co mne zaráží. Zoufalí lidé dělají zoufalé věci i u Intelu. -
DedekHrib 8.7.2021 at 16:38
Nevim presne, co jste myslel tim rozvadecem, nebo rozmetacem, hlav. Ale zrejme jstem mel na mysli spis toto:
https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
"Tím roztáhli vyzařování tepla do větší plochy."
Jakoze se plocha rozvadece tepla zvetsi, kdyz umistim ciplety na okraj? Ja jsem se asi ucil jinou fyziku nez vy :O -
gogo1963 (neregistrovaný)
ta dvojice masek znamená, že výsledný čiplet je "sešívaný" ze dvou ... pokud ASML v roce 22 nedodá TSMC a dalším nové skenery s novými čočkami, čeká tohle kompletní 3 nm proces, kdy každý větší čip bude muset být vyroben dvěma maskami a sešitý ... ty skenery jsou pořád ve vývoji ... "high-NA EUV" ...
-
Jádra jsou na krajích proto, že se tam musí vejít Infinity Fabrics/GMI - to není zrovna prostorově úsporné. Tady má Intel zřejmě s EMIB výhodu.
Technicky vzato je pak nejlepší chladit zdroj tepla umístěný geometricky uprostřed, ne nadarmo se některé univerzální AM3 chladiče potýkaly s problémem, že jejich styčná plocha počítala s jiným umístěním zdroje tepla - prostě ty heatpipky je nejjednodušší narvat "na střed", než se pitvat s jejich vyosením, resp. "nutit" orientaci chladiče jen jedním směrem (tak aby se "pipky potkaly" s vlastními jádry. -
Smazaný profil
Jo "Intel zatím nic jiné vesele nevyrábí, jen monolity" ale na procesech o kterých si může Intel jenom nechat zdát. Takže to vyrábění opravdu veselé není. Nakonec museli dokonce žadonit o to aby jim vyráběli u TSMC. Pěkný doklad jejich výrobní impotence u nových procesů. To ještě uvidíme jestli si na té jejich výrobě procesorů nevyláme zuby i TSMC.
-
Smazaný profil
casperdeluxe 8.7.2021 at 15:08
Ano souhlasím že se chladí lépe Intel (stejně jako kterákoliv starší výrobní technologie). Protože je vyroben horší výrobní technologií tak má vetší plochu k odvodu tepla tedy i menší množství vytvořeného tepla na plochu. Podívejte se jak vzrůstá množství součástí na plochu. Tedy jak se koncentruje co topí na malou plochu. Podívejte se jak zmohutněly chladiče během vývoje výrobních technologií chipů. -
gogo1963 (neregistrovaný)
vidíš, tohle je tvoje logika, když někdo jiný než AMD něco vyvine ... je to jeho neschopnost, látání horkou jehlou, zoufalství, ukvapenost ... koho mi to jen připomíná? ... žádné pozitivum, na druhé straně vidíš jen genialitu ... teď mi začni vykládat o tom, kdo je tady fanatik, resp. nějak zbarvený ...
-
Smazaný profil
Nechápete o čem píš. nebo jste neviděl design AMD chipletového procesoru.
Lepší výrobní proces koncentruje spotřebu tepla do menší plochy. To naráží na schopnost materiálu odvést teplo aniž by chip byl zničen. AMD chip rozstříhalo monolit na několik kusů (chipletů). Ty kusy pospojovalo s nějakou zanedbatelnou tepelnou režií. Protože mezi chiplety umístili mezery o velikosti zhruba poloviny chipletu tak tím zvětšili plochu na které se propálí elektrická energie přiváděná do chipu. Teplá jádra pak nejsou obložena dalšíma topítkama ale jinou teplo vodivou látkou která zleší teplotní podmínky.
ROZUMÍTE?
Jestli nechápete tak prosím prolistujte ne jak si naivně myslíte fyziku ale geometrii základních škol tam najdete odpovědi. ;-) -
Je to pokročilejší než první generace Epycu/Threadripperu, a vcelku pravděpodobně i než ta aktuální, takže narychlo a rychlou jehlou určitě ně.
To, že ty čiplety mají propojené pomocí EMIB by mělo být také velké plus pro efektivitu. A to, že v podstatě "sešil" (slepil) ty křemíky funkčně k sobě s jednou unifikovanou mesh sběrnicí, místo aby fungovaly samostatně, je hodně zajímavé.
Samozřejmě až praktické testy ukáží, jak dobře ten procesor bude fungovat, jaký bude výkon, energetická efektivita (pořád 10nm proces...). -
Smazaný profil
V tomhle si myslím, že nemáte pravdu. "Technicky vzato je pak nejlepší chladit zdroj tepla umístěný geometricky uprostřed," Pak ale budete ten horký střed ještě přihřívat i těmi měně hřejícími částmi procesoru které ho obklopují. Myslím si, že je lepší to obklopit co nejlepším vodičem tepla namísto topících součástek generující teplo a odvést teplo z jádra rychle nejkratší cestou pryč.
V čem vidíte výhodu EMIB? Mně to připadá jako nevýhoda. I proto mám z toho Intelovského řešení pocit, že je to šité horkou jehlou. -
DedekHrib 9.7.2021 at 11:06
"Aha jenom mlžíte."
Nejdriv jsem to bral jako svoji chybu, ze jsem vam nedokazal jiste veci vysvetlit. Vam tu ale opakovane nedokaze mnoho lidi vysvetlit prakticky cokoliv. Chyba neni na jejich strane. A protoze uz nevim, jak jinak to rici taktne, tak to reknu na plnou hubu: Hloupejsiho cloveka jsem tu v diskuzich vazne nevidel a probirat s vami cokoliv je ztrata casu. A to, ze jste hloupy by jeste tak nevadilo, ale ze jste k tomu jeste arogantni, neustale nekoho posilate do skol, a aby se nad sebou zamyslel, z toho dela kombinaci, ktera je pomerne hodne smutna. -
gogo1963 (neregistrovaný)
tady jeden za všechny ... https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-7-5800x/20.html
-
gogo1963 (neregistrovaný)
oprav si po sobě ty kecy, zní to pak hodně zvláštně ... impotentní jsi tady akorát ty, ve výrobě myšlenek ... co že to Intel u TSMC vyrábí, když o to tak žadonil a jistě máš i podklady pro tohle svoje tvrzení, že Intel musel žadonil ... TSMC je, jak sami píšou "pure-play foundry", není to žádná dvorní dílna AMD, ani nikoho jiného ... jednu dobu blábolíš o trhu, druhý den píšeš pravý opak ...
-
gogo1963 (neregistrovaný)
jsi bezmozek ... já ti mám hledat linky na věci, o kterých se píše roky? Zajeď si na pc-help, stovky majitelů starých, nových Zenů, o čem se tam asi baví...? Na redditu, kdekoliv jinde, stačí google a pár slov ... ne ty, hňupe, já ztrácím čas s tebou, opakovaně ... neskutečné ...
-
DedekHrib
Rozhodně se chladí lépe Intel než AMD v souvstažnosti na spotřebu. A to osobně vyzkoušeno na několika (čti 10+) kusech k porovnání. Například já mám R5 3600 a chladím to krakenem X73. Spotřeba 90W. Když neupravím BIOS, tak jdu v maximech na 85C v OCCT. Když jsem stejným chladičem chladil i7 10700KF, Spotřeba byla 287W a teplota 86C.
Na druhou stranu jsou v Ryzenech, aspoň teda v ředě 3000 obrovské rozdíly jak ve výkonu, tak v teplotách.
Například můj ryzen dosahuje v CB R20 okolo 3200b. V BIOSu mám 59C a 1,436V. Dal jsem tam jiný CPU, taky ale R5 3600. V BIOSu jsem měl 1,361V a 47C. A v CB R20 jsem měl 3500b.
Znám i lidi, co mají v OCCT 59C a 3600b v CB R20. -
gogo1963 (neregistrovaný)
jj ty všechny posíláš do základní školy, přitom sám bys ji nutně potřeboval, meleš takové hlopuposti, že zůstává rozum stát ... na ty bláboly už prostě nejde argumentovat ...lepší výrobní proces nekoncentruje žádnou spotřebu tepla ... viděls někdy "odplátovaný" ryzen 5950x? Ty čiplety jsou od sebe snad milimetr ... tolik k těm tvým blábolům ...
-
Smazaný profil
Ano dokud to nevyrobí a nebude se to používat tak můžeme do zblbnutí jenom odhadovat a spekulovat jaké to bude. Já z toho jejich snažení mám zatím rozporuplné pocity. Byl bych rád kdyby i Intel rozjel svůj vývoj i svoji svoji výrobu, byli na tom s AMD-TMSC 1:1 a mohli jsme si vybírat. No bohužel realita je jiná.
-
DedekHrib
Kdybych to přepočetl na plochu, tak to vychází tak nějak stejně.
AMD cca 70mm² vs intel cca 200mm²
Spotřeba 100 vs 300V
Co se týče výrobní technologie, tak ta automaticky neznamená, že horší má větší plochu.
A co se týče chladičů, tak věžové chladiče jsou zde už dost dlouho. Každopádně bych netvrdil, že to je důsledek zmenšování výrobního procesu, ale důsledek zvyšování spotřeby a hlavně náročnost uživatelů na hluk a design. -
Smazaný profil
casperdeluxe 8.7.2021 at 20:22
Jasně ale tohle uvidíte když použijete stejného výrobce. Takto srovnáváte jablka a hrušky. Kdysi jsem se díval na jakési Zen kdy to vyšlo že plocha procesoru se po použití nového výrobního postupu zmenšila o třetinu a spotřeba prakticky zůstala stejná.
Ohledně chladičů podívejte se jaké chladiče se používali na Pentium I a jaká monstra se používají dnes (váha nebo průtok vzduchu). Váha to jasně ukazuje. Plocha chipů je ale zhruba stejná. Na tom už je vidět ten posuv. -
Tak spíš se bavíme o tom, co lze jak chladit. Spotřeba je relativní. S tou se dá hýbat. V podstatě si to můžete zkoušet sám. Respektive jde o efektivitu, kdy se vám zvedání příkonu vyplatí a kdy už ne. Jde o souvstažnost výkon, spotřeba, velikost čipu a velikost výrobního procesu. Mrkněte na velikost i7 4790k, jeho výrobní proces, výkon a spotřebu a k tomu si srovnejte 10700k
-
DedekHrib 8.7.2021 at 18:47
Jenze Hribe, oni “tim” neroztahli *vyzarovani* tepla, to teplo se vyzaruje stejne jak v male, tak velke plose. Distribuce je je jina. Co oni udelali - vetsi substrat, kde rozsadili ciplety dal od sebe a na to dali vetsi heat spreader. Misto poucek o geometrii se zacnete vyjadrovat presne a prestante zamenovat pricinu s dusledkem. -
Smazaný profil
Alich 8.7.2021 at 20:51
Ale roztáhli pomocí headsprederu. Nebo si myslíte, že heat spreader koncentruje teplo? Víte, že se překládá spreader i jako rozmetadlo?
No bingo "Distribuce je je jina. Co oni udelali – vetsi substrat, kde rozsadili ciplety dal od sebe a na to dali vetsi heat spreader." jinými slovy vyjadřujete to co jsem psal.
Víte to je o tom jak se do lesa volá tak se z lesa ozývá. Kdybyste ne mne negogogoval tak jsem na Vás taky negogoval a navíc bych přešel i tu Vaši chybu bez povšimnutí. Za to si můžete sám. :-) -
DedekHrib 8.7.2021 at 21:31
"Víte, že se překládá spreader i jako rozmetadlo?"
Alich 8.7.2021 at 18:18
"Nevim presne, co jste myslel tim rozvadecem, nebo rozmetacem, hlav"
Vy me poucujete o tom, co jsem vam napsal ja o par hodin drive? :D
A dalsi faul, navic opakovane:
"Ale roztáhli pomocí headsprederu. "
head - hlava, heat - teplo
Pokud vim, tak zadny prodavany procesor nema neco jako "rozmetadlo hlav".
"jinými slovy vyjadřujete to co jsem psal. "
Vubec ne, opravuji vasi nepresnost. Vim, jak jste to myslel, ale napsal jste hloupost. Protoze tu kazdeho neustale poucujete (a bohuzel mylne), tak jsem se ozval.
Vyzarovani se neda "roztahovat". At mate jakoukoliv velkou plochu, vyzarovani energie se neroztahuje.
Ovsem vlivem vzajemneho vyrovnavani teplot objektu a okoli dochazi k ruznym teplotam na vetsim objektu a mensim objektu ze stejnych materialu. Tedy teplota (ne teplo!) vetsiho rozvadece z materialu X bude nizsi, nez teplota rozvadece mensiho ze stejneho materialu. -
Casper: Obávám se, že poměřuješ naprosto nepoměřitelné veličiny. Fyzikálně prostě není možné, abys měl při srovnatelné styčné ploše HS, ale diametrálně rozdílné spotřebě (cca 3x) a za použití stejného chladiče nižší teplotu u toho žravějšího.
Daleko spíše se kloním k závěru, že jsi měřil dvě různé veličiny - u AMD čidlo někde uvnitř čipu a u Intelu čidlo měřící teplotu package. Je všeobecně známo, že AMD poskytuje daleko detailnější data, takže tipuju, že to je tento případ. -
DedekHrib 8.7.2021 at 16:38
"Nesouhlasím head spreader..."
DedekHrib 8.7.2021 at 21:31
"Ale roztáhli pomocí headsprederu."
Preklep by to mohl byt, jak jste nedavno napsal "TMSC", kdy vam tam skocilo M drive, nez S.
Tady jste to napsal dvakrat spatne (a dvakrat jinak). Vy tomu rikate preklep, ja tomu rikam neznalost Anglictiny. Tak se ji bud doucte, nebo piste v rodnem jazyce.
Spravne je to: heat spreader. -
gogo1963 (neregistrovaný)
min im álně od komety máš v hwinfo teploty pro package, core, grafiskou část, takže nemyslím, že by se pletl ... píšeš, že fyzikálně není možné ... možné to je, je to dáno hlavně tím, že core jsou žhavé, na malé ploše a než to teplo odvedeš, trvá poněkud dýl, než z monolitu, pak IO čip je podstatně chladnější ... ta spotřeba, nevím, co přesně myslíš ... spotřeba core části je u amd i intelu téměř stejná, u intelu vyšší, ale ne násobně a jelikož je to monolit, ta teplota se chová jinak, nedrží se v malém čipletu ... nebo píšeš o něčem jiném?
-
gogo1963 (neregistrovaný)
kratší cesty, nižší latence atd atd ... proto už třeba 5900x není tak vhodný na hran í, protože latence mezi čiplety ... ... horkou jehlou je šité něco jiné a co se týče těch core na okraji, čistě technicky vzato jsou ohřívány méně teplou částí uprostřed stejně, jako kdyby byly samy uprostřed, co se týče odvodu tepla, lepší pro ně by bylo, jak píše Tynyt, uprostřed, ten rozptyl tepla by byl plynulejší, než když pečou u kraje ... to přihřívání samotné je ale nesmysl, menší teplo nepřihřívá větší, to větší teplo přihřívá menší, pokud má možnost ... jednoznačně je pro chlazení lepší uprostřed, ale co pak s těmi cestami ke cache, ty by byly moc dlouhé, nepoužitelné ..
-
Více než rozptyl tepla do stran se projevuje kondukce na druhou stranu, tj. do desky. Navíc bych si dovolil připomenout, že tohle je dynamický systém, který má na druhé straně IHS plochu chladiče, přičemž platí, že nejrychleji se teplo odvede (řečeno jednoduše) nejkratší cestou, tím spíše, že tam je negativní gradient způsobený aktivním chlazením.
Když prší, tak u kaluže můžeme vyhrábnout stružku - a voda poteče právě tudy... Stejný princip funguje u kondukce tepla.
gogo: ono je to spíše tak, že se tepelných výkon sčítá, nicméně teplota se "zprůměruje" -
Smazaný profil
tynyt 9.7.2021 at 9:25
Ano je to dynamický systém ano teplo se nejrychleji odvede nejkratší cestou (ano máte pravdu že nejvíc nahoru ne do stran), ale navíc tu kratší cestu ovlivňuje teplotní sešup (gradient) a také to jak vodivý materiál je v cestě (aby byla malá izolace malý tepelná odpor).
Obložení jádra topícími součástkami gradient snižuje a proto se to hůře chladí. Proto si myslím je lepší dát jádro z pohledu chlazení na kraj a ne doprostřed. -
Smazaný profil
casperdeluxe 9.7.2021 at 11:46
To nesouhlasím protože tohle je vždy pravda " „Protože je vyroben horší výrobní technologií tak má vetší plochu k odvodu tepla tedy i menší množství vytvořeného tepla na plochu“"
Ty poslední dva odstavce jsou zajímavé. Nikdy jsem se o časový náběh teploty nezajímal tak je to pro mne zajímavá novinka která je trochu jinde mimo téma. Tohle ale nechápu "2 CPU s naprosto rozdílnou teplotou se chladí stejně" -
Ano je. Proto reaguji tímto na "Protože je vyroben horší výrobní technologií tak má vetší plochu k odvodu tepla tedy i menší množství vytvořeného tepla na plochu" , což není úplně tak pravda.
Nicméně se dostáváme už jinam než bylo zamýšleno.
Já jsem se snažil poukázat na to, že 2 CPU s naprosto rozdílnou teplotou se chladí stejně. Respektive je tam ještě jedna "drobnost". Nástup teplot u Intelu je okamžitý. V iddle 34C. po spuštění stress testu vyletí teplota ve vteřině na 80C a pak už leze pomalu. Po vypnutí testu teplota ve vteřině spadne z 86C na 40 a během dalších dvou vteřin na 34.
U AMD je to jinak. Tam mám v iddle 50-60C. Po spuštění testu teplota nevyskočí okamžitě, ale je to o něco pomalejší. Nicméně po vypnutí testu u AMD trvá, než to spadne na normální hodnotu. cca tak 5-7s -
DedekHrib 9.7.2021 at 8:53
"Překlep místo t jsem napsal d."
Lez. Preklep se nestane 2x za sebou. Navic jste to slovo napsal ke vsemu 2x jinak. Zadny preklep, ale neznalost.
"Průměrně inteligentní člověk to pochopí"
Gratuluji, prave jste se ohodnotil na podprumerne inteligentniho, jelikoz jste nepochopil, ze "head" spreader neexistuje.
"Vy si myslíte, že ano. ????"
Ano, to rozhodne dava smysl. protoze jsem vas na to dvakrat musel upozornovat, ze zadny "head" spreader neni. Tohle snad ani nemuze byt pravda a nemuzete to myslet vazne. Asi to bude jak napsal Vlko, jste trol.
"A proč se podle Vás „Vyzarovani se neda „roztahovat““?"
Uz jsem to napsal vyse. -
Asi se bavíme každy o něčem jiném a nedokážeme se pochopit. Nechme to být.
Co se týče:
"Tohle ale nechápu „2 CPU s naprosto rozdílnou teplotou se chladí stejně“"
tak překlep, mělo to být "s rozdílnou spotřebou"
Jinak co se týče toho, co se byvíte níže, tak o to rozložení čipletů jde. Jak ukázal DerBauer, když posunul chladič na místo core čipletu, tak šla teplota asi o 7C dolů. Prodávají se na to i od něj "vyosující" sady na chladiče -
Ano, jsou tam dva druhy čipletů, v tom procesoru jsou dva čiplety A a dva čiplety B. Čiplet B je zrcadlově převrácený (zdá se), aby se daly složit k sobě a pasovaly na sebe ty propojovací rozhraní EMIB a naopak PHY pamětí a PCIe koukaly ven.
Tady na tom tweetu je to znárzorněné https://twitter.com/andreif7/status/1404844115385368579 -
Docela by me zajimalo o kolik se to prodrazi (pouziti dvou masek a tedy dvou ruznych cipletu oproti jednomu ciplety). Monoliticke reseni bude z nejvetsi pravdepodobnosti mnohem drazsi (a mozna i nemozne vyrobit vetsi cipy).
gogo, odkud mate informace o maximalni plose osvitu? Ja jsem nasel nejake wikiny a spoustu webu, ale mozna mate nejaky zdroj primo k ASML? -
gogo1963 (neregistrovaný)
už si nepamatuji přesně, se stávajícími skenery je to cca 800mm2, s těmi, co se testují na 3 nanometry (high-NA EUV) by to měla být polovina, pořád ale je možné vyrobit větší čip "sešitím" ... myslím, že někde tady byly ty info ... https://semiengineering.com/multi-patterning-euv-vs-high-na-euv/
-
gogo1963 (neregistrovaný)
tak jsem to našel ...
Field size 0.25 and 0.33 NA: 26 mm × 33 mm
High NA: 26 mm × 16.5 mm
teď tedy je max 858mm2 ... s novými čočkami to bude polovina, ale přesnější, menší procesy ...
https://en.wikipedia.org/wiki/Extreme_ultraviolet_lithography -
gogo1963 9.7.2021 at 16:24
Dekuji!
Jak jsem tak procital ten clanek, tak "sesivani" je vlastne vice pruchodove ("zrcadlove" casti pro "sesivani"). Tezko ale rici, jak se to cenove lisi od "zrcadlovych" cipletu. Kazdopadne mne se EMIB libi a jsem zvedavy, kam se intel dostane s latencema a vlastne celym takto vyrobenym CPU.
OT: Ted jsem se dival na nejake vidoe o Ryzen 5750G. Zatim to vypada, ze se finalni cip od inzenyrskeho moc nelisi, ale narust single-core vykonu cca 18% oproti 4750G. Tem 18% bych az tak neveril, ale treba +10% by bylo take super, pri stavajicim TDP 65W u 8 jadra :)
Návody a tipy
23. 10. 2024
| online
31. 7. 2024
| online
6. 7. 2024
| online
ČLÁNKY DO MAILU