Z pohledu odvodu tepla je podstatná hlavně plocha, dokonce bych i si odvážil tvrdit, že čiplety umístěné blíže k sobě mají potenciál mít lepší odvod a distribuci tepla, než čipsety vzdálenější. Nicméně v praxi toto částečně řeší integrovaný heatspreader, z pohledu ceny a konstrukce je taky lepší chladit jednu větší plochu, než třeba 4 izolovanější.