"... čiplety umístěné blíže k sobě mají potenciál mít lepší odvod a distribuci tepla, než čipsety vzdálenější. "
Zde si dovolím nesouhlasit.
Podívejte se na čiplet Zen3 - jádra jsou na krajích a mezi nimi je L3 cache. Právě proto aby horké části nebyly nahňácané moc blízko u sebe a část čipletu pomáhá odvést teplo "do stran" a o něco zvětšuje "efektivní" plochu pro odvod tepla pryč od zdroje.
V případě více čipletů obdobně funguje heatspreader a zvětšuje efektivní plochu která odovzdává teplo do chladiče (ať už je jakýkoliv).
Intel má ty dlaždice "na těsno" protože
- emib můstky
- celková velikost CPU