Odpověď na názor

Nesouhlasím head spreader u monolitu řeší jenom to, že odvede teplo z jádra které je extrémně přehřáté třeba nad paměti které tolik netopí, do vzduchu, ...

Genialitu designu chipletů AMD vidím v tom že chladnou paměť a řízení dali doprostřed a kolem rozmístil po obvodu topící core. To co nejvíc hřeje dali co nejdál od sebe. Díky tomu byli schopni vyrobit to co Intel nezvládl. Tím roztáhli vyzařování tepla do větší plochy.