ta dvojice masek znamená, že výsledný čiplet je "sešívaný" ze dvou ... pokud ASML v roce 22 nedodá TSMC a dalším nové skenery s novými čočkami, čeká tohle kompletní 3 nm proces, kdy každý větší čip bude muset být vyroben dvěma maskami a sešitý ... ty skenery jsou pořád ve vývoji ... "high-NA EUV" ...