Odpověď na názor

Nechápete o čem píš. nebo jste neviděl design AMD chipletového procesoru.

Lepší výrobní proces koncentruje spotřebu tepla do menší plochy. To naráží na schopnost materiálu odvést teplo aniž by chip byl zničen. AMD chip rozstříhalo monolit na několik kusů (chipletů). Ty kusy pospojovalo s nějakou zanedbatelnou tepelnou režií. Protože mezi chiplety umístili mezery o velikosti zhruba poloviny chipletu tak tím zvětšili plochu na které se propálí elektrická energie přiváděná do chipu. Teplá jádra pak nejsou obložena dalšíma topítkama ale jinou teplo vodivou látkou která zleší teplotní podmínky.

ROZUMÍTE?

Jestli nechápete tak prosím prolistujte ne jak si naivně myslíte fyziku ale geometrii základních škol tam najdete odpovědi. ;-)