Asi jsem jedinej kdo tady dědka chápe? On chtěl říct, že když je rozměr jádra v čipu velký tak se teplo předává celému chladiči rovnoměrněji a rychleji tak teplo opouští procesor, než když je teplo soustředěno do jednoho bodu heatspreedru a jeho kraje jsou chladné. A nechápu proč mu za to nadáváte, vesměs má pravdu, kdyby měl procesor jeden milimetr čtvereční a 100W tak by v jednom bodě bylo teplo, které by se mnohem hůře přenášelo na celý chladič, než když těch 100W je rozloženo na destičku 100mm^2.
Prakticky je to jako by jste tvrdili, že nemůže existovat svařování, protože teplo v bodě dotyku elektrody se bezrpoblému roznese po celé ploše kovu a v daném bodě se tedy elektroda neroztaví, to je hloupost.