Tento týden firma AMD představila na Computexu novou generaci desktopových procesorů Ryzen 7000 a jejich platformu AM5. Spolu s tím se objevily také první desky pro tuto platformu, která s sebou přinese paměti DDR5, PCIe Express 5.0 a dost nezvyklé nové čipsety. Máme fotografie desek, které výrobci představili, ale objevily se i fotky reálných vzorků procesorů a čipsetu X670E potvrzující, že je složen ze dvou čipů zapojených za sebe.
S platformou AM5 se stala zajímavá věc: zdá se, že první obrázky desek se dostaly ven prakticky až s oficiálním odhalením na Computexu, místo abychom nejdřív uviděli nějaké obrázky z Číny, jako před šesti lety v době před příchodem desek AM4. Hlavní výrobci desek své modely veřejně předvedli, takže se můžete dole v galeriích podívat na to, jak taková deska se socketem AM5 bude vypadat. A vlastně, jak bude vypadat samotný nový socket – na obrázcích ho sice již AMD ukazovalo, ale zde to jsou poprvé opravdu reálné vzorky.
První fotka reálného ES procesoru Ryzen 7000?
Nejen desky byly ukázány. AMD již na CES 2022 v lednu ukázalo procesor Ryzen 7000 a nyní na Computexu byl procesor k vidění i s odstraněným rozvaděčem tepla. Jenže nebylo úplně jasné, zda třeba nejde o nefunkční maketu sestavenou jen pro focení.
MSI teď ale na videu ukázalo reálnou podobu inženýrských vzorků (ES) procesorů Ryzen 7000, na kterých by mělo být vidět opravdu to, co na podzim dostanete. Tedy pokud pomineme-li nějaké rozdíly, které mezi ES a sériovými procesory budou (například popisky na rozvaděči tepla). Na tomto videu MSI ukazovalo montáž CPU do socketu, bohužel ho ale mezitím odstranilo. Ukázat tak moc asi ještě není povoleno.
https://twitter.com/VideoCardz/status/1528856000387751941
X670(E) jsou opravdu dva čipy
Na videu od MSI se poprvé ukázala také další ještě neviděná věc: samotná podoba čipsetu AMD X670 (a zároveň X670E). Firma ukázala ve svém streamu PCB desky MSI Pro X670-P WiFi. Jsou na ní odstraněné chladiče a kryty, takže je vidět celá čtveřice slotů M.2 pro SSD (ten mezi slotem PCIe ×16 a procesorem asi bude PCIe 5.0 ×4, další asi jen PCIe 4.0 ×4).
Fotka PCB ale hlavně přináší definitivní důkaz toho, že čipset X670 (a tím pádem i X670E) jsou ve skutečnosti dva čipy, které jsou patrně identické. Podle úniků je X670 tvořen dvěma křemíky ASMedia „Promontory 21“, které jednotlivě představují čipset B650. X670 je tak vlastně takové „B650X2“. Zde je to definitivně doloženo.
https://twitter.com/VideoCardz/status/1529589505136656384
Podle uniklých specifikací má čipset B650 TDP 7 W (pro srovnání: Intel Z690 má 6W TDP) a verze X670 s dvěma čipy dvojnásobek. To je na chlazení už dost, ale protože jde o dva čipy kousek od sebe, stačí, zdá se, pořád pasiv. Podle videa je u této desky MSI poměrně velký a v základně má heatpipe.
Desky s čipsetem X670(E) a fotkách
Na fotkách pro změnu od Gigabyte (deska X670E Aero D) lze vidět důkaz ze dvou čipů se skládajícího čipsetu také, ale nepřímo ze zadní stany PCB. V prostoru, kde normálně je jen jeden čipset, je patrná dvojice identických skrumáží součástek, podle nichž lze poznat, že z druhé strany je osazený čip. A z těchto pozic jsou vidět vodiče vedoucí ke slotům PCIe nebo portům SATA.
Gigabyte X670E Aero D, zadní strana (Zdroj: TechPowerUp)Na této fotce si také všimněte kovového backplatu, který bude na zadní straně desek se socketem AM5. Je dost odlišný od toho, který jsme znali z desek FM2+ a AM4 – tam byl černý a dal se odšroubovat (řada chladičů místo něj používala vlastní). Zde bude patrně z „přírodního“ silnějšího plechu, ale bez prolisů (doufejme, že se nebude prohýbat). Tento backplate je napevno přišroubován k socketu, respektive k fixovacímu mechanismu pro procesor, takže zde ho asi nikdy demontovat nebudete. Maximálně budete odšroubovávat plastové držáky na horní straně desky. U AM5 ale bude backplate i bez nich pevně držet na místě.
Galerie: Desky Gigabyte platformy AMD X670E a X670 na Computexu 2022
Z fotek a popisů desek, které zatím máme, si můžete udělat nějakou představu o výbavě desek platformy AM5 patřících k těm dražším modelům. Zatím totiž výrobci ukázali, zdá se, hlavně své nejvyšší modely. Nejvíc je vidět „extrémní“ X670E a vedle toho X670, zatímco masovější desky s čipsetem B650 nikde. Jak dobře budou vybavené rozumnější modely, proto uvidíme teprve později.
Galerie: Desky MSI platformy AMD X670E a X670 odhalené na Computexu 2022
X670 (bez „E“) většinou bez slotů PCIe 5.0 ×16?
Co je na vystavených deskách ale patrné: vypadá to, že desky X670 častěji nebudou mít slot PCIe 5.0 ×16 pro grafiku než naopak. U tohoto čipsetu je volitelný – dle AMD není povinný, ale ani zakázaný. Je sice možné, že nějaké desky X670, které budou grafický slot PCIe 5.0 ×16 mít, ještě budou vydány, ale ty, které zatím byly vidět, mají všechny jen PCIe 4.0 ×16 (zatímco některé sloty M.2 jsou u nich vždy PCIe 5.0 ×4, dle požadavku AMD).
Zdá se, že čipset X670 tím pádem bude hrát trošku druhé housle. Bude sice mít víc portů USB než B650, ale náročnější uživatelé asi většinou budou koukat spíš až po verzi X670E kvůli tomuto omezení u PCIe 5.0. Je možné, že hlavní volba tedy bude zejména mezi B650 a X670E.
Galerie: Desky ASRock a Asus platformy AMD X670E a X670 odhalené na Computexu 2022
