Řadič paměti je v IO chipu.
Takže je možné že se objeví ZEN 4 se stávajícím IO chipem pasující do AM4 s DDR4.
Kdyby se ceny DDR5 vyvíjeli nepříznivě pro AMD.
Ale nemyslím že na to dojde.
Už dnes se 16GB DDR5 dá pořídit kolem 4 000 Kč.
32GB mírně přes 6 000Kč.
Jako pro low-end to není, ale pro PC v ceně 30 000 to už jsou přijatelné částky.
Vždyť jo účel to splní, snad nikdo nečeká že AMD vydá ty "budget" procesory hned, to si zase pěkně počkáme.
Když bude Ryzen 5 stát 8 tisíc (tak jako dlouho stál 5600x), tak už k tomu pak 32gb 5600mhz ram okolo 6 tisíc vypadá úměrně.
Ale i tak, myslím si že v létě příštího roku už bude stejná ramka stát 4tis a ne 6tis, jak postupně nastoupí ddr5 do mainstreamu.
To prohnutí o 0.1mm vůbec není reálný problém, je to jen aktuální mediální aféra která přitahuje kliknutí na článek/video/atd.
Všichni recenzenti testovali alder lake s tímhle prohnutím, stejně jediný procesor který měl problémy s teplotou byla i9.
Jenomže je to opravdu kvůli tomu prohnutí?
Nehraje spíš roli ta brutální 250W spotřeba v plném zatížení?
i9 10. A 11. Generace měly s teplotou úplně stejné problémy a ty žádné prohnutí neměly, ale 250W spotřebu ano.
Jaký závěr z tohodle vyvodí logické myšlení je snad už jasné.
Renderuji tady na Alder Lake v After Effects a CPU .... ehmm 32°C :-))) Vážně strašný, jak se peče :-)).
http://i.imgur.com/mb0vUyN.png
Asi nikdo nepopírá, že to není velký problém co by způsobil okamžité přehřívání, ale z dlouhodobého hlediska to problém je. Já třeba nepřepastovávám CPU nikdy, pokud neměním chladič. Diletantské prohnutí tam je a vzhledem k fyzice chlazení se to projevuje a projeví negativně. Kromě chlazení je to prasárna i z celkového pohledu kvůli mechanickému namáhání složité soustavy křemík-pájka-heatspreader-PCB. Diletanti z Intelu měli v minulosti i problém s praskajícími PCB u procesorů.
Pokud tady je AM4, tak nebudu kupovat špatně navržený LGA 1700, protože AM4 nemá sebemenší chybu.