Vypadá to na klasiku, co používá intel. Tekutý kov je hladší a chytá se do kapek. A i kdyby to byl tekutý kov (který je myslím dražší), tak furt je to lepší, než pasta šedivka od Intelu. Proto kopa lidí s K i7 deliduje. Určitě to bude krok k lepšímu, ale očekávám to jen u vyšších modelů (kde ostatně dává nejvyšší smysl). :)
Myslím, že Godavari mají to samé: http://www.cnews.cz/amd-u-apu-godavari-nepouziva-pastu-a10-7870k-ma-rozvadec-tepla-priletovany