Letos je v desktopové platformě Intelu hektický rok. Po zpoždění konečně na platformu LGA 1200 přišly procesory Rocket Lake s novou architekturou a PCI Expressem 4.0, ale paralelně s tím už Intel chystá i úplně novou platformu s výrazně pokročilejšími 10nm procesory Alder Lake, pamětí DDR5 a PCI Expressem 5.0.
Tato nová platforma bude výrazný předěl a bude k osazování procesorů používat nový socket: LGA 1700. Je tu bohužel špatná zpráva. Dosud jsme doufali, že by se nemuselo měnit uchycení chladičů, a tedy by vaše současné chladiče šly použít i s novými procesory Intel Alder Lake (a následujícími). Bohužel teď máme informace, že tomu tak nebude a LGA 1700 bude velký předěl i v tomto: staré chladiče nebudou fungovat.
První indicie tímto směrem přišla od Noctuy už před nějakou dobou (už v lednu, ale shodou okolností se tomu dostala pozornost až tento měsíc). Na Twitteru zástupce firmy uvedl, že kvůli NDA zatím nemůže nic říkat, ale na dotaz, zda se dnešní chladiče (NH-U12A v případě tázajícího se uživatele) budou dát s procesory Alder Lake použít, odpověděl. A to tak, že to určitě bude možné s konverzním kitem – i když nebylo jasně řečeno, že bez něj ne. Tehdy se ještě dalo doufat, že Noctua prostě jen zatím mluví hypoteticky ve smyslu „pokud vznikne nekompatibilita, vyrobíme adaptér“.
https://twitter.com/Noctua_at/status/1350109106686849026
První chladič s podporou LGA 1700 ukazuje rozdíly v uchycení
Závěrem minulého týdne ale tato naděj už padla, když (osvědčený, dlužno říci) twitterový leaker Momomo_us publikoval nejdřív jen údaje, ale pak rovnou i manuál k montážnímu mechanismu chladiče, který již má nyní kompatibilitu se socketem LGA 1700. Tyto údaje bohužel ukazují, že Intel montáž pozmění způsobem nekompatibilním se současnými sockety. Jde mimochodem o AIO chladiče Gigabyte/Aorus WaterForce X, pokud vás zajímá, kdo patrně prokecl NDA.
Pravděpodobně víte, jak se na platformě Intel chladiče osazují – desky mají čtyři montážní otvory, do nichž se chladič přišroubuje (na druhé straně desky se použije backplate, případně na socketu LGA 2066 je již z výroby). U platformy LGA 1200 ale i jejich předchůdců z celé minulé dekády (sockety linie LGA 115x) byla rozteč těchto děr konstantních 75 × 75 mm, proto byly chladiče pořád kompatibilní. Naopak sockety LGA 2011 a 2066 používaly větší rozteč 80 × 80 mm.
U patice LGA 1700 to poprvé bude jinak: Intel posune otvory dál od samotné patice a jejich rozteč bude 78 × 78 mm – alespoň podle přeměření (je asi možná troška nepřesnosti, ale každopádně to není 75 mm). Je škoda, že Intel nešel až na 80 × 80 mm, možná by se pak dala improvizovat kompatibilita s montážními kity pro patici LGA 2011/2066.
Pro novou rozteč 78 × 78 možná někdy jako partyzánské řešení a s odřenýma ušima bude možno použít existující horní části montážních systémů chladičů, pokud mají dostatek vůle povolující posun šroubků o 1,5 mm na každé straně, ale prakticky vždy asi bude nutné dodat úplně nový backplate, tedy díl nacházející se pod deskou.
Možná se změní se i výška nebo tloušťka CPU
Je zde minimálně ještě jeden rozdíl. Intel pravděpodobně i bude měnit výšku procesoru nad deskou, nebo požadovaný přítlak chladiče. Podle manuálu se totiž také změní výška distančních sloupků pro tento konkrétní chladič – sloupky pro LGA 1700 jsou o 0,8 milimetru kratší (25,86 místo 26,66 mm).
Galerie: Nový montážní systém chladiče u socketu LGA 1700/procesorů Intel Alder Lake
Kompatibilita bude možná s adaptéry
Díky modularitě většiny uchycovacích systémů na chladičích toto neznamená, že dnešní chladiče budou navěky nekompatibilní – výrobci budou moci vyrobit sady s novým backplatem a horní montážní částí, s níž bude pak možné celý chladič na LGA 1700 osadit. Například Noctua v tom má dlouhou praxi, podobné kity naposled vznikaly například pro konverzi mezi AM3+/FM2+ a AM4 u platformy AMD.
Tyto kity jsou někdy zadarmo (když si o ně napíšete výrobci a doložíte koupi chladiče), někdy hodně levné, někdy trochu dražší, ale bude jimi možné nekompatibilitu vyřešit. Ovšem bude třeba si takový kit opatřit a mít jeden z těch chladičů, jejichž výrobci kity vytvoří. Bohužel asi není možné udělat nějaký generický, adaptéry budou muset být specifické pro každý z používaných mechanismů, které se mezi výrobci liší.
Vzniklá situace tedy není vyloženě tragická, ale přinese při upgradech a stavbě ze starších komponent určité komplikace, podobné těm, které nastaly při příchodu socketu AM4 u procesorů AMD Ryzen.
