Já tomu nerozumím, tak intel má jádro velké 215mm2 a Vega má 800mm2 jak to nacpou na ten jeden základ? Nebo to bude nějaká osekaná verze? A co teploty? Vega bude topit jako blázen čím to jako lidi budou chladit? Do notebooku? Ti to uvaří ruce. Fakt by mě zajímalo jak to mají udělané.
Ještě k článku: nemyslím si, že ta grafika bude mít jakoukoli variantu HBM pamětí. Kromě vysoké ceny je tam další problém s interposerem a nutností sesadit dohromady buď tři různé čipy tří různých výrobců (Intel + AMD + Hynix), nebo vyrobit ještě větší šílenost v podobě dvojitě stackovaného interposeru (první stack GPU+RAM, druhý pak propoj CPU-GPU), to celé ještě na substrátu vlastního čipu.
Naopak si myslím, že ta grafika bude mít normální sdílenou paměť a normálně převezme funkci integrované GMA.
Udělat to se sdílenou pamětí je asi mnohem obtížnější komplikace.
Jinak Intel má bez-interposerovou integraci podobných pamětí na Knights Landingu a něco se mi zdá, že u Stratixů má teď taky HBM2 přímo na substrátu. A jestli ne teď, tak by to měla umožnit jejich technologie EMIB.
https://images.anandtech.com/doci/11115/16.jpg
Myslíte to s tím plakátem "Vega Inside" co se pak ukázal jako "kachna"? To je spíš taková shoda okolností IMHO a moc to neříká. (To sem rád, že sem o tom nepsal 8D)
BTW, všiml jsem si, že to Kaby Lake-G má podle BenchLife.info mít podstatně větší pouzdro než čipy Kaby Lake-H i Skylake-H (kde byla i eDRAM) - je to 58.5 × 31.0 mm místo 42mm × 28mm. To je o 54 % větší plocha...