Když Apple vydal v roce 2020 své první ARM procesory pro osobní počítače (Apple Silicon M1), bylo jednou z jejich charakteristických vlastností, že měly RAM velmi úzce integrovanou přímo na pouzdru (substrátu) procesoru, čemuž se říkalo „On-Package Memory“. Umožňuje to o něco snížit spotřebu a považovalo se to za jeden ze zdrojů energetické efektivity těchto CPU. Vypadá to, že stejnou koncepci teď začnou používat i procesory Intelu.
Intel je v poslední době aktivnější ve vztahu k médiím a zástupce těch nejvýznamnějších často zve do továren a na podobné exkurze. Nyní při jedné takové ukázal novinářům různé vzorky budoucích procesorů a také poskytl oficiální snímky dalších, včetně procesorů Meteor Lake pro notebooky, což jsou první čipletové procesory Intelu a také jeho první 4nm čipy.
Vzorky Meteor Lake už Intel několikrát ukazoval a na nové fotografii jsou vidět přesně tytéž známé čtyři čiplety (pod nimiž by měla být ještě základová dlaždice). Tentokrát ale Intel ukázal pouzdro, které je o něco rozšířené a v prostoru navíc má je pár milimetrů od čipletů procesoru osazenou také paměť ve dvou pouzdrech. Stavba je velmi podobná tomu, jak „On-Package Memory“ osazuje Apple, nicméně ten má na procesoru částečně useknutý rozvaděč tepla, zatímco Intel používá rámeček okolo křemíku. Také ovšem po straně useknutý, aby paměti mohly ležet hned vedle CPU.
Tato fotka by měla znamenat, že Intel bude minimálně část procesorů Meteor Lake vyrábět se stejným stylem pamětí osazených přímo na procesor, jako to dělá Apple. Je třeba říct, že nejde o nějakou vysoce pokročilou technologii ani o 3D pouzdření (které je u Meteor Lake použito v procesorové čipletové části, Apple má 2.5D pouzdření propojující dva kusy křemíku až u vyšších modelů řady Ultra). Toto osazení ve skutečnosti používá tradiční typ pamětí LPDDR (zde to údajně je LPDDR5X-7500 od Samsungu, s kapacitou 16 GB) a také pájení na substrát je v podstatě konvenční. Specialita je jen v tom, že jsou paměti osazené blízko CPU, co dovoluje, aby vodiče byly velmi krátké a na cestě byly jen dva pájené kontakty, protože vodiče neopustí substrát CPU.
Procesor Intel Meteor Lake s On-Package Memory
V čem je paměť na pouzdru lepší?
On-Package Memory u Applu se někdy neprávem přisuzuje vyšší než normální výkon, což ale není pravda, protože má stejnou propustnost a latenci jako normální LPDDR osazená na PCB desky mimo procesor. Tento zlepšovák není úplně high-tech, jako třeba paměti HBM.
Kde ale toto osazení má přínos, je energetická efektivita – onoho stejného výkonu se dá dosáhnout s nižší spotřebou. Při velmi krátké vzdálenosti vodičů totiž LPDDR4X a LPDDR5 či LPDDR5X dovolují snížit napětí o několik desetin voltu a vyhnout se nutnosti použít terminaci, což znatelně sníží spotřebu RAM. Procesory Apple řad M1 a M2 z této nízké spotřeby hodně profitovaly. Je pravděpodobné, že Meteor Lake s tímto druhem osazení paměti sklidí podobné přínosy a mohly by díky tomu mít lepší než očekávanou výdrž na baterii a klidovou spotřebu.
Jsou zde samozřejmě i nevýhody – procesor se zřejmě bude kupovat už s pamětí přímo od Intelu. V notebooku, kde by paměť LPDDR byla na desce i bez toho osazená napevno, to není až takový problém, ale výrobci ztratí určitou flexibilitu. Navíc si asi Intel za paměť, kterou bude kupovat od Hynixu, Micronu nebo Samsungu, přidá při prodeji výrobcům notebooků nějakou marži, což se může zejména u vyšších kapacit RAM na cenách notebooků promítnout.
Na druhou stranu se může dostavit určitá úspora nákladů u PCB základní desky, které se tímto zjednoduší. Zrovna vedení signálů pamětí DRAM je totiž u základní desky jedna z nejnáročnějších částí na design.
Zatím není jasné, zda tento typ pouzdra s integrovanou pamětí bude u procesorů Meteor Lake nějakou speciální variantou, nebo ho Intel bude prosazovat jako mainstream. Spíše bychom asi čekali, že základní verze bude zatím ta tradiční bez paměti a varianta „On-Package Memory“ bude méně častá. Je také možné, že tato varianta procesoru bude uvedena až o něco později, a ne v první vlně teď na podzim, kdy mají první procesory Meteor Lake být vypuštěny.
Zdroj: Tom's Hardware
ČLÁNKY DO MAILU