Intel pod vedením Pata Gelsingera sleduje strategický plán vybudovat ze svých továren poskytovatele zakázkové výroby, takže by vedle výroby vlastních čipů byl i konkurencí pro TSMC a Samsung. To by mu dodalo ekonomickou škálu potřebnou pro rozpuštění čím dál větších nákladů na moderní výrobní procesy. V tom se teď firmě podařil důležitý krok: uzavřela partnerství s ARMem, v jehož rámci mobilní čipy budou používat 1,8nm proces Intelu.
Intel spolu s ARMem tento týden oznámily spolupráci, která otevře výrobcům mobilních, ale i dalších SoC s architekturou ARM továrny Intelu. Partnerství se týká procesu Intel 18A (tedy nominálně 1,8nm procesu), na němž bude díky tomuto možné vyrábět čipy s architekturou a jádry ARM.
Primárně má jít o mobilní SoC pro telefony. Ale možné je i použití pro čipy určené do automobilů, IoT zařízení, serverů a také embedded sektoru včetně letectví a citlivých vojenských a podobných zařízení. V jejich případě Intel může nabídnout důležité bezpečnostní výhody toho, že výroba proběhne plně na území USA nebo v EU.
Ačkoliv je jako první proces, kterého se tato spolupráce týká, jmenována technologie Intel 18A, zřejmě se počítá s dlouhodobějším partnerstvím, pokračujícím i na dalších generacích. Intel ale zatím procesy po 1,8nm generaci neoznámil, takže o nich logicky není řeč. Tisková zpráva ale mluví o tom, že se firmy dohodly na spolupráci překlenující několik generací.
Tip: Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování
Důvod, proč začíná až na procesu 18A, a ne na předchozích (třeba Intel 3, který by také měl být k dispozici foundry klientům), bude asi zase v tom, že návrhy čipů, které teď ve spolupráci s Intelem začínají, půjdou na trh až za pár let. A v té době bude aktuální 1,8nm proces. Pro 3nm proces by toto bylo třeba řešit pár let zpátky.
ARM procesor Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (zdroj: Qualcomm)Potřeba DTCO
Proč je v tomto případě podstatná spolupráce Intelu přímo s ARMem? To, kde se bude mobilní SoC vyrábět, není přímo věcí ARMu, nýbrž firem jako Qualcomm, či MediaTek, které si foundry partnera a výrobní proces samozřejmě vybírají samy. Od ARMu je licencovaná architektura a „IP“, ale ne další výroba. Nicméně jádra a IP, které si takový výrobce licencuje, potřebují optimalizaci a vyladění pro konkrétní výrobní proces.
Pokud byste chtěli například jádro Cortex implementovat na procesu, pro který není předem připravené, narazí se na problémy s korektním fungováním, čip bude přinejlepším fungovat na výrazně nižších frekvencích s horší výtěžností, nemluvě o možnosti horších problémů se samotnou funkčností.
Protože výrobci čipů obvykle nebudou mít schopnost a zájem návrh na jiný proces „portovat“ sami, v praxi to znamená, že SoC s technologiemi licencovanými od ARMu musí být vyráběné na procesu, s kterým IP přímo počítá. ARM takto spolupracuje samozřejmě s TSMC a dalšími zavedenými foundry výrobci.
Pokud Intel chce převzít část tohoto byznysu, musí tedy dosáhnout toho, aby ARM nebo TMSC společně s inženýry Intelu poskytovali tento servis a přípravu také pro procesy nabízené jeho továrnami. A přesně to nyní oznámené partnerství přináší. Intel bude spolu s ARMem v rámci tohoto partnerství provádět tzv. Design Technology Co-Optimization (DTCO), ona ladění tedy bude zřejmě dílem obou stran. Týkat by se to mělo určitě jader ARM Cortex, ale nejspíš i dalšího IP od ARMu, které je pro kompletní čip potřeba.
Cíl Intelu ideálně je, aby výrobce mobilního SoC nepoznal rozdíl mezi tím, když bude navrhovat pro TSMC, nebo pro továrny Intelu. Toto ale pochopitelně nebude tak snadné, protože Intel musí hodně dohánět, zatímco TSMC je v tomto oboru norma. Výrobci mobilních SoC ale asi sami vědí, že konkurenční prostředí jim pomůže a nabídka Intelu může být spojená s nižšími cenami, takže úspěšný vstup Intelu (IFS) do foundry byznysu může mít rozhodně pozitivní vliv.
To ale samozřejmě za předpokladu, že se firmě podaří splnit svou část a dodávat spolehlivé výrobní technologie bez zpoždění a problémů s výtěžností. To zabilo předchozí pokus Intelu stát se foundry dodavatelem v minulé dekádě za CEO Briana Krzanicha. Snad to tentokrát dopadne lépe.
Zdroj: Intel
ČLÁNKY DO MAILU