Názory k článku První 4nm procesory Intelu Meteor Lake používají (také) 3nm proces TSMC

Vyzerá to ako wafer s interposermi od TSMC...

Naskytla by sa otázka, prečo v produkte citlivom na cenu nevyužijú všetky výhody lacného a jednoduchého EMIB?

"Je ale pravda, že GPU mívají menší komplexitu návrhu než CPU,..."
Máte aj nejaký dôkaz, či opäť len dojmy? Pretože FAILY GPU od Intelu v posledných rokoch naznačujú, že komplexnosťou to bude asi trocha inak...

Dokonca aj Kanonlake mali aspoň časť CPU aktívnu, ale GPU sa im rozbehnúť nepodarilo.

Väčšina GPU čipu je CTRL+C - CTRL+V.

Nejde o interposer.
Část procesoru a dřív samostatného čipsetu je v separátní vrstvě, na kterou jsou CPU a GPU čiplet napojené přímo. Plus na tom je, že není třeba EMIB ani interposer, což je křemík navíc, ten IO čiplet má totiž roli "nosiče", ale zároveň je sám nějak využitý. A je to propojení 3D, které je na kratší vzdálenost a tudíž má nižší spotřebu energie.
Jediné, co je balast a nefunkční, jsou ty kousky křemíku, použité na horní straně jako vycpávka, ale ty jsou asi nezpracované, takže by doufejme neměly proti EMIB nebo interposeru stát moc.

Neviem čo čitaš že si si nevšimol, že intel zainvestoval do GPU časti šialene peniaze ( za ne by si kupil aj 2x cele AMD) Momentalne v intelu makaju vyvojari s AMD aj vývojári s Nvidie, konkrétne ty čo u AMD vyvinuli RX karty a u Nvidie GTX karty. Ta prva GPU čo o mesiac a pol uvedu ma vykon ako RX6700 či RTX 3070. Očividne neostane len u nej a o rok už maju pripravenu vylepšenu GPU na 3nm procese, ako bežni zakaznici ich samozrejme mať nebudeme, lebo su pre servery a počitam že tieto ich čiplety budu stať kolo 20 000€ kus, ale nebal by som sa že to vykon mať nebude :)

Je to nejak oficiálne potvrdené?

Intel sa veľmi rád chváli, takže by o tom bola nejaká krásna prezentácia... Tak ako pri Lakefielde...

Na Twiteri som videl niečo o tom, že 2 väčšie sú CPU a GPU, a tie menšie 2 sú IO tile. Niečo ako v Stratix 10 / Agilex.

Že by to bol "dummy silicon" sa mi nezdá. Teda aspoň ten väčší by nedával zmysel. Ten menší povedzme, ale prečo by ho nedali až ku kraju...

Trochu přeháníte. Kdyby si někdo chtěl koupit 2x celé AMD, potřeboval by dneska 373 miliard dolarů, což je víc, než kolik Intel vydělal za celou svoji historii.

Na twitteru může kdokoli říkat cokoli, ale Intel sdělil oficiálně, že je tam použitý Foveros a má to CPU, GPU a SoC čiplet. Foveros je 3D pouzdření, takže jedna z těch věcí musí být v druhé vrstvě pod. Logicky to ukazuje na SoC čiplet, protože ten potřebuje nejméně chladit.
SoC čiplet naopak určitě nemůže být ani jeden z těch malých špalíků v horní vrstvě, protože SoC čiplet (northbridge, čipset, možná další věci) rozhodně nebude takhle malý. pokud ty malé kousky jsou aktivní, tak musí mít jinou funkci - samozřejmě není vyloučené, že Intel našel nějaké uplatnění pro 4. a 5. čiplet...

Proč by tam nemohl být dummy silicon? Na Ponte Vecchiu podle všeho je.
Jeho funkce je asi to, aby byl SoC čiplet rovnoměrně pokrytý, tj, to co nezakryjí GPU a CPU čiplet, je takhle vyvložkované - jednak asi kvůli chlazení SoC čipletu, ale možná to může být i proto, aby nebyl rozdíl v tlaku, kdy v místě CPU a GPU čipletů se na spodní vrstvu přenáší tlak z chladiče, kdežto v nekryté části by tlak nebyl, a tedy by tam možná mohlo být riziko zlomení.
Tu strukturální výztuž zdá se u GPU s interposerama řeší zalévání do nějaké pryskyřice nebo něčeho, takže buď jsou tady menší tolerance a chtějí mít stejný materiál v celé ploše, nebo je to kvůli chlazení.

Aha, no ok, je tu stále dosť nejasností, čo je na Intel pomerne neobvyklé... :D

Dummy tam samozrejme mať môžu, len píšem že tvar a rozmiestnenie je neobvyklé.

A tak či tak, dosť ste otočili.

Podľa vás je použitie interposeru na high-end a serverových GPU príliš drahé a EMIB je nato oveľa lepšie lebo je malé a bez TSV.

Ale zároveň úplne dáva zmysel použiť podľa vás dokonca aktívny interposer ktorý je navyše podstatne väčší ako compute časti do nejakých low-cost mobilných riešení.

Preto sa mi zdá, že sa neriadite nijak technicky, ale podľa aktuálnej rétoriky Intelovho marketingu.