Odpověď na názor

Nejde o interposer.
Část procesoru a dřív samostatného čipsetu je v separátní vrstvě, na kterou jsou CPU a GPU čiplet napojené přímo. Plus na tom je, že není třeba EMIB ani interposer, což je křemík navíc, ten IO čiplet má totiž roli "nosiče", ale zároveň je sám nějak využitý. A je to propojení 3D, které je na kratší vzdálenost a tudíž má nižší spotřebu energie.
Jediné, co je balast a nefunkční, jsou ty kousky křemíku, použité na horní straně jako vycpávka, ale ty jsou asi nezpracované, takže by doufejme neměly proti EMIB nebo interposeru stát moc.