Odpověď na názor

Na twitteru může kdokoli říkat cokoli, ale Intel sdělil oficiálně, že je tam použitý Foveros a má to CPU, GPU a SoC čiplet. Foveros je 3D pouzdření, takže jedna z těch věcí musí být v druhé vrstvě pod. Logicky to ukazuje na SoC čiplet, protože ten potřebuje nejméně chladit.
SoC čiplet naopak určitě nemůže být ani jeden z těch malých špalíků v horní vrstvě, protože SoC čiplet (northbridge, čipset, možná další věci) rozhodně nebude takhle malý. pokud ty malé kousky jsou aktivní, tak musí mít jinou funkci - samozřejmě není vyloučené, že Intel našel nějaké uplatnění pro 4. a 5. čiplet...

Proč by tam nemohl být dummy silicon? Na Ponte Vecchiu podle všeho je.
Jeho funkce je asi to, aby byl SoC čiplet rovnoměrně pokrytý, tj, to co nezakryjí GPU a CPU čiplet, je takhle vyvložkované - jednak asi kvůli chlazení SoC čipletu, ale možná to může být i proto, aby nebyl rozdíl v tlaku, kdy v místě CPU a GPU čipletů se na spodní vrstvu přenáší tlak z chladiče, kdežto v nekryté části by tlak nebyl, a tedy by tam možná mohlo být riziko zlomení.
Tu strukturální výztuž zdá se u GPU s interposerama řeší zalévání do nějaké pryskyřice nebo něčeho, takže buď jsou tady menší tolerance a chtějí mít stejný materiál v celé ploše, nebo je to kvůli chlazení.