Názor k článku První 4nm procesory Intelu Meteor Lake používají (také) 3nm proces TSMC od del42sa - já si spíš kladu otázku, proč by se...

já si spíš kladu otázku, proč by se měl Intel u Meteor Lake srát s 3D Foveros technologií, když je to použitelné leda na nějakém Ultra low Power mobilním čipu ? Když se dívám na tu fotku wafferů z továrny, tak už v té 2D vrstvě má ten čip všechno co by mohl ke svému fungování potřebovat
( GPU/CPU/SOC/IO ) tak na co přesně tam mít 3D stack ?
Leda že by plánoval něco jako svoji verzi V-cache... ale vrstvit na sebe CPU a GPU nedává smysl a co chceš vrstvit na SOC ?

co jsem pochopil, tak u Meteor lake nemusí jít nutně o 3D technologii, tedy skládání na sebe, ale spíš kombinaci různých výrobních procesů :

"Meteor Lake" is a multi-chip module that leverages Intel's Foveros packaging technology to combine "tiles" (purpose built dies) based on different silicon fabrication processes depending on their function and transistor-density/power requirements.