To ale platí i pro grafiku v Kaby Lake-G, kde teď bude Vega o výkonu mobilní GTX 1060, takže tam už by se taky špatné ovladače neodpouštěly. Pokud udělají grafiku, kterou budou schopní dát do nástupce KL-G, měla by být konkurenceschopná i samostatně.
To se jim ale podařit nemusí, proto jsem psal "pokud to bude úspěšné". ;)
Intel dnes (14nm) dosahuje 14M/mm2, na 10nm sľubujú 100 ale reálne to bude skôr takých 30m/mm2.
Nvidia má dnes (16nm) 25M/mm2, v dobe keď tú grafiku Intel vydá (2020/2021) už teoreticky budú na 5nm s nejakými 160M/mm2.
V príspevku vyššie to bol len odhad ale matika nieje problém, problém je že markeťáci intelu prezrádzajú len to čo sa im hodí.
Můžu se zeptat, odkud jste ty hodnoty vytáhl? A pokud se jedná o počet tranzistorů vydělený plochou, tak jsou ty čísla naprostý nonsense, uvědomte si, že se jedná o logické čipy, takové porovnání by bylo možné leda tak u RAM čipů a podobných.
Navíc žádný proces nemá pevně danou hustotu prvků. Zákazník (ten, kdo si nechává čip vyrábět) si může zvolit hustotu tak, jak se mu líbí, přičemž nižší hustota = nižší energetické ztráty + vyšší frekvence. Zatímco u GPU může být plocha navíc využita pro více výpočetních jednotek (a tak je cílem co nejvyšší hustota prvků), u CPU nelze tak jednoduše jádro rozšířit (vyjma přidávání jader) a tak se často výrobce uchyluje k snížení hustoty prvků pro zvýšení frekvencí.
Intel vyrába len pre seba a len výrobky s nízkou densitou. Čisto ekonomicky je teda nezmysel vyvinúť a zaplatiť najlepší proces a potom používať o dve generácie horšiu densitu. (14 namiesto teoretických 50) Vyhodené peniaze na vývoj a potom drahú nevyužitú výrobu, a Intel predsa nemá v posledných rokoch rekordné zisky pretože by robili zlé rozhodnutia.
Teda nevravím že to teoreticky nemajú, tie teoretické rozmery ktorými sa dokazuje že Intelov proces je vyspelejší sú dané limitmi litografie. Ale ťažko pochybujem že to zaviedli do sériovej výroby. Že by vyhodili desiatky miliárd za niečo čo vlastne ani nikdy nevyužijú...
Ďalšia vec je že Intel vo väčšej miere využíva 1D pitch-spliting, čo je teoreticky menšie, ale majú ťažký deficit pri vytváraní zložitejších štruktúr, takže je možné že nedokážu vyrobiť čokoľvek zložitejšie ako pamäťové bunky (bez radiča).
Inak to že menšia hustota integrácie = menšie straty a vyššia frekvencia neplatí a je to nezmysel. Väčší tranzistor potrebuje väčší náboj (tj väčší prúd pri rovnakej frekvencii). A nižšia hustota integrácie znamená dlhšie vodiče čiže vyššia impedancia (čoho priamym dôsledkom sú tie straty), nehovoriac že pri vysokých frekvenciách môže extra vzdialenosť znamenať rozdiel medzi tým či sa prejaví alebo neprejaví dlhé vedenie.
Menší hustota neznamená větší tranzistory. Menší hustota = stejně velké tranzistory, ale jsou mezi nimi větší "mezery".
Vodiče teoreticky musí překonat vyšší vzdálenost, ale v praxi to tak není - sníží se hustota vodičů (na stejné ploše jich bude méně) díky čemuž inženýři mohou vodič zkrátit (nemusí ho vést obklikou aby se vyhnul jiným vodičům, protože ty díky nižší hustotě budou úplně jinde). Vodiče tudíž budou méně "klikaté" a více "rovné". Návrh se díky tomu zjednoduší (nižší počet vrstev vodičů) a vodiče mají potencionálně ještě nižší odpor.
Nižší hustota se vždy rovná vyšší frekvenci a nižší spotřebě. Např. Volta GV100 má (i když je na 12 nm procesu, který by teoreticky měl mít (tuším) o 10% vyšší hustotu než 16 nm proces) +- stejnou hustotu prvků jako GP100 (samozřejmě, jedná se o logické čipy a nejdou takto snadno porovnávat, ale aby o půl generaci novější proces měl stejnou hustotu prvků jako ten starý je trochu podezřelé...).
Intel nevyhazuje miliardy $. Oni navrhnou proces který bude mít tranzistory o velikosti xyz, a ty stejné tranzistory použijí, jen sníží jejich hustotu (budou dále od sebe) aby vylepšili parametry čipů. Když sníží hustotu prvků, investice do vývoje procesu je naprosto stejná.