Qualcomm ve velkém předstihu promluvil o nové generaci SoC. Tedy ne, že by byl nějak konkrétní… Vzorky potenciálního Snapdragonu 855 (nástupce S845) již z továren zamířily k prvním výrobcům, kteří je začátkem roku 2019 integrují so svých telefonů, tabletů nebo notebooků.
Americká společnost takhle předčasně o nových čipech nemluví. Možnou příčinou je zřejmě to, že už unikají informace o konkurenčních čipech. Nejspíš už v září se objeví Kirin 980 dostupný v Huawei Mate 20 nebo Apple A12 v nových iPhonech. Všechny tyto SoC budou vyrobeny 7nm procesem v TSMC. Tchajwanská firma jako první zvládla přechod na 7nm litografii, takže se letos vzorky pochlubilo též AMD. TSMC evidentně s výrobou nemá žádné problémy a ještě letos vyprodukuje miliony mobilních čipů.
Více toho Qualcomm bohužel neprozradil. Nový čipset ale bude hotový před koncem roku, kdy budeme znát všechny podrobnosti. Teď jen víme, že jej výrobci budou moci párovat s 5G modemem Snapdragon X50. Přímo v SoC se 5G modem objeví, až budou sítě nové generací aktuální, tedy po roce 2020.
Co přechod na 7nm tranzistory bude znamenat pro uživatele? To záleží na výrobcích. Podle hrubých odhadů by oproti současným 10nm čipům mohla klesnou spotřeba při stejných frekvencích až o 40 %, případně při stejné spotřebě by se takty zvedly asi o 20 %. Výrobci ale mohou opatrně zvýšit efektivitu i výkon. Na obojí ale bude mít vliv samotná architektura čipů, přítomnost nových obvodů apod. Už dnes se spekuluje, že Qualcomm po vzoru Kirinu 970 a Applu A11 integruje speciální neuronový koprocesor pro urychlení AI výpočtů.
