Qualcomm včera představil již třetí generaci 5G modemu. Po Snapdragonech X50 a X55 přichází X60. Slibuje stejné rychlosti jako předchůdce, tedy až 7,5Gb/s downlink a 3Gb/s uplink. Je však univerzálnější než dřív.
Podporuje všechna klíčová globální pásma včetně milimetrových vln s frekvencemi 26, 28 a 39 GHz. Jako první umí najednou agregovat pásma pod 6 GHz i mmWave a jako první zvládne v pásmu pod 6 GHz agregovat sítě s různými duplexy (tedy časovým TDD a frekvenčním FDD). Agregace, neboli slučování několika různých signálů, je klíčem k dosahování vyšší rychlostí.
Zároveň jde o první oznámený „velký“ čip, který bude vyráběn 5nm procesem. Qualcomm neřekl, jestli se spolehne na Samsung, nebo TSMC. Zdroje agentury Reuters ale tvrdí, že firma podepsala dohodu s korejskou společností, ovšem do budoucna není vyloučena ani spolupráce s Tchajwanci.
Snapdragon X60 je samozřejmě zpětně kompatibilní i se staršími generacemi sítí až po 2G/GSM a je připraven i pro dualSIM zařízení. Kromě samotného modemu Qualcomm připravil také třetí generaci anténního modulu pro milimetrové sítě. Tzv. QTM535 mmWave je prý menší než dřív, takže si snadněji najde cestu do nových tenkých mobilů. A kdy by se tam obě novinky mohly objevit? Výrobci mobilů dostanou vzorky ještě v prvním čtvrtletí 2020, ale Qualcomm počítá s prvními takto vybavenými smartphony až na začátek roku 2021.
Zdroj: Qualcomm
