1) Něco takovýho by byl mnohem větší risk, mnohem dražší a nejspíš by to taky hned úplně neuspělo. AMD dělá dobře, že nepráská miliony na takové věci, Naposled se Seamicro to nevyšlo, a to bylo o dost míň riskantní.
Když už by se řeklo, zkusme něco úplně novýho, tak dobrá volba by byla udělat to, co má Intel s Nervanou - smostatnej ASIC. Jednoduchý řešení.
2) Logickej čip připojenej pomocí TSV nad GPU je IMHO nemožnej, protože by se to GPU pak neuchladilo, museli by mít to superhightech vondí chlazení přímo na čipu, který zatím je experiemntálně v laboratořích.
https://www.cnews.cz/vedci-vyviji-vodni-chlazeni-primo-v-kremiku-z-cipu-odvede-az-1000-w-tepla-na-1-cm%C2%B2/