No je pravda že interposer má kontakty z obou stran, ale není to použití TSV ve ve smyslu propeojneí víc křemíků jako v čipech HBM2. Taky si nemylsím, že by na tom ten interposer byl nějak extrémně náročná část. To GPU samotné je jinak dělané úplně konvenčně, kontakty zespod a to je všechno. A ty TSV v HBM řeší Hynix/Samsung.