Názory k článku Roadmapa a detaily procesorů Intel Comet Lake: 125W TDP, nový socket, vyjdou příští rok

Přiznávám, přečetl jsem si to jen jednou a trochu bez hlubšího přemýšlení, ale to jako fakt Intel vydá "nový" socket pro několikátý refresh cpu a ospravedlňuje se to integrací usb 3.1 (to už navíc ani neexistuje ne? co je to teď? nějaké usb 3.2 gen x?) integrací digitální části pro wifi která v AP je zatím pořád dost drahá, navíc pro desktop má stejně většina spíše kabel, a ještě thunderbolt. To jsou fíčury spíše pro notebooky, jaký smysl má na tomhle zakládat novou platformu bez nových cpu?

To je všechno z čipsetu, takže je to až za tím DMI 3.0 a klidně to může být i na dnešních deskách. Jestli ten nový socket něco má "ospravedlňovat", tak by to asi byla ta 125W TDP, tedy posílená napájecí infrastruktura.
Osobně mi přijde škoda, že to nevyuřili na to přidání samostatného PCIe pro slot M.2 pro SSD. Ne že by to byla kritická věc, ale přijde mi to jako dobrý nápad.
(Ale pak by se pro ten socket nedal adaptovat křemík Kaby Lake/Coffee Lake, což možná chtějí?)

Hmm, koukám že X299 má osm, ale Z370(Z270, což by měl být stejný křemík) a Z390 mají uváděno šest. Tudíž tady to taky může být fyzicky osm ale v mainstreamové platformě bude aktivních jen šest a osm bude poskytovat jenom verze pro highendovou platformu?