Odpověď na názor

"Mám za to, že AMD je úspěšný inovátor v této oblasti. Můžeme si to projít. Použití interposeru"

Myšleno tím bylo to, že právě u těch CPU bohužel zatím interposer ani podobné zlepšení použité nebylo a propojení CPU čiplet-IO čiplet jde přes substrát stejně jako u propojení u MCM Opteronů v roce 2010.

Je otázka jestli je to úplně konzervativismus nebo jenom omezení tím, co se dá dělat opravdu ekonomicky, ale v těch spotřebitelských procesorech je dost "high-tech" věcí, co se myslelo, že by mohly dostat, ale nedostaly. Vedle toho 2.5D nebo jiného pokročilého pouzdření pro propojení čipletů tvořících CPU (mimo 3D V-Cache pochopitelně, kde je to ale jen ta L3), která tak bohužel jako první dotáhl do reality Intel u Sapphire Rapids a vlastně asi taky Lakefieldu, je to třeba integrování nějaké formy paměti na APU - to chvíli dělal Intel s eDRAM, ale je možné, že právě narazil na ten problém ceny a ukazuje to, proč to neudělalo AMD.

AMD má tedy ještě ten problém, že má menší objem výroby a menší schopnost nacpat věc výrobcům, takže takové experimenty jsou pro ně těžší. Každý, který se nepovede (viz třeba podpora GDDR5 v APU Kaveri?) je pro ně finanční ztráta.