Vlákno názorů k článku Ryzen 8000 Strix Point bude big.LITTLE 12jádro, ale „prémiový“ Sarlak může být čistě velký Zen 5 od Ziik - Rád bych se zeptal Honzi Olšana, jak došel...

Rád bych se zeptal Honzi Olšana, jak došel k tvrzení, že firma AMD je konzervativní ohledně designu čipů. Konkrétně mi jde o cituji: "...firma je přece jenom v těchto věcech konzervativní a například stále u svých čipletových procesorů nepoužila pokročilejší 2,5D propojení".
Mám za to, že AMD je úspěšný inovátor v této oblasti. Můžeme si to projít. Použití interposeru, HBM kde je spolutvůrce, čiplety, 3D-V cache, multichip výpočetní GPU, gaming GPU s čiplety.
Honza asi myslí EMIB můstky, které má patentované Intel (dražší, složitější pouzdření, vyšší zmetkovitost).
Klasické propojení skrze substrát zvládá připojit 12 CPU čipletů, nevidím důvod věc komplikovat dokud dostačuje.
Intel dává dvě jádra do IO čipletu aby mohl vypnout propoj s CPU čipletem, protože se mu nedaří redukovat spotřebu tohoto spojení. Stejně redukuje 4 spoje na 2 u serverových CPU (očividně se mu vyplatí dělat velké čipy s horší výtěžností než mít o dva spoje navíc).

Jako technický nadšenec asi Honza razí názor, že výrobce musí použít nejvíc cool technologii.
Já naopak oceňuji přístup AMD, že na správném místě používá správné technologie a tam kde nestačí, tak věci posouvá. Naposledy dekompozice gaming GPU čipu o paměťové čiplety. Opět jako první na trhu i za cenu porodních bolestí.

3. 8. 2023, 16:59 editováno autorem komentáře

"Mám za to, že AMD je úspěšný inovátor v této oblasti. Můžeme si to projít. Použití interposeru"

Myšleno tím bylo to, že právě u těch CPU bohužel zatím interposer ani podobné zlepšení použité nebylo a propojení CPU čiplet-IO čiplet jde přes substrát stejně jako u propojení u MCM Opteronů v roce 2010.

Je otázka jestli je to úplně konzervativismus nebo jenom omezení tím, co se dá dělat opravdu ekonomicky, ale v těch spotřebitelských procesorech je dost "high-tech" věcí, co se myslelo, že by mohly dostat, ale nedostaly. Vedle toho 2.5D nebo jiného pokročilého pouzdření pro propojení čipletů tvořících CPU (mimo 3D V-Cache pochopitelně, kde je to ale jen ta L3), která tak bohužel jako první dotáhl do reality Intel u Sapphire Rapids a vlastně asi taky Lakefieldu, je to třeba integrování nějaké formy paměti na APU - to chvíli dělal Intel s eDRAM, ale je možné, že právě narazil na ten problém ceny a ukazuje to, proč to neudělalo AMD.

AMD má tedy ještě ten problém, že má menší objem výroby a menší schopnost nacpat věc výrobcům, takže takové experimenty jsou pro ně těžší. Každý, který se nepovede (viz třeba podpora GDDR5 v APU Kaveri?) je pro ně finanční ztráta.

samozřejmě že takový Meteor Lake používá vyšší míru propojování a čipletů než standardní CPU od AMD, na druhou stranu je otázka, zda to AMD u svých CPU opravdu potřebuje ? První vlaštovkou v CPU může být onen zminovaný Sarlak, naopak takový Instinct Mi300 je zcela jiný level a osobně mi přjde, že AMD využívá pokročilejší metody pouzdření a čipletů jen tam , kde to dává ekonomický smysl.

No, ty čipeltové desktop CPU trpí (zdá se) určitou penalizací v klidové spotřebě a jednovláknové spotřebě (ono se tedy asi uplatňuje i v MT zátěži, ale tam už to člověk nevidí) která je pravděpodobně tím propojením přes substrát způsobená. Je otázka, jak moc je to a jestli to stojí za to, no...

Ale třeba u Dragon Range (nejen až u toho Sarlaka) by to mohlo dělat nezanedbatelný rozdíl ve výdrži na baterii.

Jsem zvedavej na jakou spotrebu v idle se dostane dragon range v segmentu miniPC. minisforum nebo beelink s 96GB RAM bude konecne odpoved na na MAC mini