Testovaný CPU je stavěný na brutální MT výkon.
Chiplety jsou binované na to aby měli malou spotřebu (leakage).
Jenže z vlastnosti křemíku z toho plyne neochota jít do vysokých taktů.
Proto to zahřívání v ST zátěži.
Předpokládám že Ryzen 9 7950X3D bude mít jeden chiplet s malou leakage a s 3D cache.
Druhý chiplet bude lépe taktovatelný. Moc se těším na test. Bude?
U testovaného CPU jsou uvedeny dva mínusy.
Tak trochu si protiřečí.
Při ST zátěži narazí CPU na limit chladiče.
Drží takt na 5,5GHz a teploty lezou přes 70°C.
A to bez ohledu na to jak velký chiplet je.
Při MT zátěži narazí CPU na limit velikosti plochy.
Drží takt na 5GHz a teploty lezou přes 90°C.
Ano, zvětšení plochy by vedlo k lepšímu chlazení a CPU by teoreticky mohl držet 5,5GHz @ 70°C i při MT zátěži.
ALE pouze teoreticky. Prakticky by delší dráhy ve větším chipletu zvedli odpor = spotřebu = teplotu. Navíc by CPU narazil na limit chladiče stejně jak při ST zátěži.
A hlavně zvětšení chipletu by CPU výrazně prodražilo. Teoretický přínos by byl jen 10% výkonu (z 5GHz na 5,5GHz).
V AMD nejsou blbý. CPU jsou navržené tak akorát aby měli vyvážený poměr cena/výkon.
Zvětšování nemá smysl. Jediná správná cesta je zmenšování. To vede k nižší spotřebě (odpor vodiče závisí na délce) a k vyšším taktům (menší tranzistor může běhat rychleji).
Chápu že nějaké mínusy musíte uvést.
Kdyby tam nebyla teplota (potíže s chlazením) tak by tam byla cena nebo něco jiného. Ale za mně to mínusy nejsou. Spíš bych to zařadil do kategorie "pohlídejte si".
Testy chladičů jste jistě nějaké dělal.
Kolik výkonu CPU ztratí při osazení levným chladičem? Myslím že ideální chladič stojí 10% CPU.
Teoreticky to otestovať môžem (zrovna R9 7950X máme stabilne k dispozícii vďaka pre merania základných dosiek), prakticky neviem, nič nesľubujem – furt dobieham nejaké resty a prázdne okienka sa hľadajú ťažko.
Ale ten rozdiel v hernom výkone by mal byť daný vplyvom frekvencie all-core boostu v hernej záťaži, viď R5 7600X a R7 7700X. Tieto procesory majú aktívny iba jeden čiplet a model s nižším herným boostom (R7 7700X) vychádza o trochu horšie. R9 7950X je potom rýchlostne kopíruje (či v prípadoch škálujúcich s väčším počtom jadier než 8 málinko prevyšuje) R7 7700X, ktorý v priemere dosahuje veľmi podobné frekvencie jadier.
Není to 7950X ale X3D. Testy herního výkonu s povolenými oběma čikplety a pouze X3D čiplet (o něco brutálnější omezení než pouhá afinita)
https://www.techpowerup.com/review/ryzen-7800x3d-performance-preview/
Windows scheduler hrabe i tam, kam by nemusel a velice rád přehazuje vlákna aby nechal jádra vystydnout.
Dokud nebude mít čipletovou architekuru i Intel, tak bude vesele přehazovat i mezi čiplety a L3$.
No, často si lidi stěžují na to, že v 7950X je jenom jeden čiplet "dobrej" a druhej je "špatnej" (nižší frekvence). Může to být tak, že kvůli ST boostu tam dávají jeden výjimečnej a na tu druhou pozici holt už zůstávají jenom průměrené exempláře CPU čipletů, ale je klidně možné, že tohle párvě znamená, že tahle praktika se používá už u 7950X (a předtím u 5950X) - teda že ten "špatný" druhý čip je ve skutečnosti low-leakage vybraný na maximalizaci MT výkonu/watt.
Asi je to uholom pohľadu, kto čo považuje za vlajkovú loď.
Test aj text tohto článku vznikol už dávnejšie (pred vydaním R9 7950X3D), ale nadpis je čerstvý. Mimo hry, z pohľadu hrubého aplikačného výkonu, je R9 7950X3D predsa o trochu pomalší pre nižšiu spotrebu, od ktorej sa odvíjajú aj nižšie frekvencie all-core boostu.
Nesmí to dojít tak daleko, že se heatspreader patrne teplem produkovaným CPU odpájí.
https://youtu.be/34VbutE-Qss
V čom si tie mínusy protirečia? Veď to je vzorová implikácia.
Nikde netvrdím, že by sa nemali čipy zmenšovať. Samozrejme to je dobrá cesta, ale v dôsledku toho dochádza k tomu horšiemu odvodu tepla. To je celé. Musí sa holt nájsť niekto šikovný, s dostatočnými znalosťami i zápalom pre veci, kto výrazne zefektívni TIM. Potom bude ten mínus bezpredmetný.
Koľko CPU stratí výkonu osadením chladiča s nižším TDP? Asi ako ktorý (procesor), u AMD to bude v jednovláknovej záťaži viac ako u Intelu. Každopádne si fakt nemyslím, že to, že Noctua NH-US14S neudrží maximálny výkon pri nejakých 60 W (z ktorých je navyše významná časť je tvorená I/O čipletom) Ryzenu 7 7950X, hlavne chyba chladiča. Ten má chladiacu kapacitu ohromnú, zvládne aj 350 W Threadrippera. A predovšetkým, Core i9 pri plnom ST výkone udrží aj pri vyššej spotrebe.
A jo, mínusy nemusím uviesť žiadne, tak ako nie sú ani pri ventilátore Noctua NF-A12x25 PWM. Nestáva sa to často, veci mávajú nedokonalosti, ale...
Šlo mi právě o klasické 7950X, to je snad předmětem právě tohoto testu. Pokud scheduler Windows usoudí, že o vlákna vzhledem k vytížení jader prvního die se mohou postarat nezatížená jádra druhého die spustí obsluhu vláken na nich. Vzhledem k citlivosti řady her na cache-hit-ratio (na tom nakonec spočívá úspěch X3D v těchto hrách) mne zajímalo zda je možné této situaci (ztrátě cache contextu) předejít (zákazem použití druhého die). Stáčí pár her, ideálně těch kde mělo 7600X navrch.
Mínusy si odporují.
Bud je „teplotní bottleneck“ na straně velikosti chipletu.
Potom NEpotřebujeme výkonný chladič, protože TIM mu není schopno dodat dost tepla.
A nebo potřebujeme výkonný chladič protože TIM funguje dobře a odvádí velké množství tepla z chipletu do chladiče.
Ano Ryzen 7950X je TOP (co se týče spotřeby) a chladzení není radno podcenit. Ale v tomto případě to je vlastnost. Nikoliv mínus. Kor když v nadpisu máte "vlajková loď".
Druhý čip je méně stabilní a obecně horší bin. Bylo to tak i u obou mých 5900X tak i u 7950X. Je to naprosto logické a nevím, proč by tomu mělo být jinak. První čiplet schopnější dosahovat nejvyšší frekvence je pro ST výkony. Na all core boost pak stačí už více efektivní oblast poměru příkonu a frekvence a lépe se tam ztratí horší druhý čiplet (bude mít o pár stovek MHz horší frekvenci). Možná pokud by AMD mělo přebytek super čipletů, tak by je tam dávat mohlo, ale ty je lepší nechat zase na 7800X, kde je poptávka větší než u 7950X.
Mají to vymyšlené dobře a dobře to i funguje.
Ten „teplotný bottleneck“ spôsobom, akoby výkonnejší chladič od Fera 5 neznamenal žiadne zlepšenie. Tieto názory boli hojne rozšírené aj v časoch najväčšej slávy delidu, čo je vlastne veľmi podobná situácia, bottleneck na TIM, len na trochu inej úrovni. To, že výkonnejší chladič mal (na pastovaných procesoroch Intel) zmysel a má zmysel (pre Ryzeny 7000) stále, sme dokázali v testoch už pred desiatimi rokmi: Pasta, úzké hrdlo Haswellu. Víme, kdy se vyplatí výkonnější chladič! (testy obsahujú x rôznych kombinácií TIM naprieč použitím rôzne výkonných chladičov). Samozrejme, že čím väčšia brzda TIM je, tým je vplyv chladiča s vyšším TDP nižší, ale úplne nevyprcháva.