Testovaný CPU je stavěný na brutální MT výkon.
Chiplety jsou binované na to aby měli malou spotřebu (leakage).
Jenže z vlastnosti křemíku z toho plyne neochota jít do vysokých taktů.
Proto to zahřívání v ST zátěži.
Předpokládám že Ryzen 9 7950X3D bude mít jeden chiplet s malou leakage a s 3D cache.
Druhý chiplet bude lépe taktovatelný. Moc se těším na test. Bude?