Samsung je po tchajwanském TSMC druhým největším výrobcem čipů, jež poskytuje i dalším firmám. Čipy od nich berou výrobci jako Apple či Nvidia. TSMC a Samsung jsou navíc jediní, kdo ji dokáže poskytnout čipy na 10nm a nižší technologii. Intel si (víceméně) vyrábí sám pro sebe. V ambiciózním desetiletém plánu hodlá Samsung investovat 116 miliard dolarů a stavba nové linky ve výrobním závodu v Pchjongtcheku (Pyeongtaeku) jižně od Soulu je jen počátek. Samsung v ní bude vyrábět waffery na 5nm EUV (extreme ultra-violet) technologii. Ta vytváří struktury na čipu, přičemž ultrafialové záření na kratší vlnové délce umožňuje je kreslit s větší precizností = více tranzistorů na menší ploše. Většina výstupu z ní půjde do procesorů, 5G modemů nebo čipů ASIC pro strojové učení. V další továrně v Hwasongu přejde díky investici 17 miliard dolarů na 5nm proces ještě do konce tohoto roku. V Pchjongtcheku Samsung plánuje v budoucnu přejít i na 3nm výrobní proces.
Továrna na čipy
Samsung, továrna v PchjongtchekuKonkurenční TSMC již produkci 5nm čipů rozjíždí. Tchajwanci dokonce investovali do vůbec první továrny mimo domovský ostrov, novou fabriku nyní staví v Arizoně, ale hotovo má být až po roce 2023. A již oznámili výzkum ohledně 2nm technologie.
Mezi první odběratele 5nm čipů by mohl patřit Apple, jehož iPhone 12 by již měl mít křemíkové SoC srdce právě na technologii 5 nm. V případě Huawei to bude složitější, neboť Číňani mají na nákup čipů podle aktuálního rozhodnutí vlády Spojených států nyní zhruba půl roku a pak konec. Čipy Kirin by bez TSMC nemohly vzniknout, tak moc zatím Huawei soběstačný není. Chystaný Mate 40 Pro by to ale ještě mohl stihnout.
zdroj: Phonearena, Techspot
